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封裝后焊錫膏殘留清洗-半導(dǎo)體封裝后清洗-芯片清洗-igbt模塊清洗水基清洗劑w3200是一款中性型水基清洗劑,，用于去除pcba,、pop堆疊芯片,、封裝器件,、功率電子,、分立器件,、引線框架,、bga植球后清洗、igbt模塊,、dcb,、led功率器件上的助焊劑錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的焊錫膏,、助焊劑,、錫膏殘留，對于倒裝芯片,、pcba也有-卓-越的清洗效果,。w3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗,，能得到非常理想的效果,；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗pcba。清洗后的表面離子殘留物少,、-性高,，不含固體物質(zhì),，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象,。
封裝后焊錫膏殘留清洗-半導(dǎo)體封裝后清洗-芯片清洗-igbt模塊清洗水基清洗劑w3200水基清洗劑是一款常規(guī)液,，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和,，ph值為中性,，因此具有-極-佳的材料兼容性，-不會對芯片表面的鈍化層造成影響,。具有無鹵,，不容易起泡，氣味清淡,，清洗負載能力高,，可過濾性好，具有-使用壽命,，使用安全,、成本低等特點。材料安全,，不含voc成分,，完全滿足voc排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全的作業(yè)環(huán)境,，保障員工-,。可-提高工作效率,，降低生產(chǎn)成本,。本產(chǎn)品滿足規(guī)范標準：rohs\reach\hf\索尼ss-00259。經(jīng)第三方-機構(gòu)—sgs檢測驗證,。
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