上海金泰諾材料科技有限公司為您提供indium銦泰bga植球和倒裝芯片無鹵助焊劑ws-446hf,。

ws-446hf 助焊劑是一種堅(jiān)固 耐yong、無鹵素的水洗助焊劑,，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡(jiǎn)單的解決方案,，尤其是為 bga 球接和倒裝芯片工藝的單步清洗提供簡(jiǎn)單的解決方案,。的簡(jiǎn)單解決方案，尤其是那些需要對(duì) bga 球接和倒裝芯片工藝進(jìn)行單一清洗步驟的應(yīng)用,。它具有較好的活化劑系統(tǒng),，即使在銅 osp、enepig 和 enig 等苛刻的基底金屬化上也能促進(jìn)liang hao的潤(rùn)濕,、 其流變性適用于浸漬倒裝芯片應(yīng)用,，以及引腳轉(zhuǎn)移或印刷 bga 球接應(yīng)用。球尺寸 0.25mm 及以上的應(yīng)用,。ws-446hf 可較大限度地減少非濕式開路缺陷,、缺失球和電泳缺陷，從而幫助提高產(chǎn)量,。 缺陷,、缺球和電化學(xué)遷移 (ecm)，從而提高生產(chǎn)良率,。

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