深圳市華茂翔電子有限公司為您提供散熱器焊接錫膏,。深圳市華茂翔電子有限公司在2018年新出的不銹鋼焊接錫膏hx-520,，現(xiàn)在根據(jù)客戶需求研究焊鋁用hx-770錫膏，可以鋁和銅焊接,，鋁和鋁焊接,，鋁和鎳等金屬的焊接,，鍍鋁的焊膏焊接目前由散熱器和led行業(yè)使用。通過“直接鋁焊接”而不需要在焊接之前預(yù)先鍍上鋁部件和鍍層,，直接使用華茂翔的hx-770無(wú)需添加任何助劑，合金成分有snagcu305熔點(diǎn)217,，sn42bi58熔點(diǎn)138,，sn64bi35ag1熔點(diǎn)180和-合金的snagx熔點(diǎn)140【優(yōu)勢(shì)是焊接溫度低焊接強(qiáng)度比sn42bi58，sn64bi35ag1都高】產(chǎn)品特性,，同普通錫膏工藝相同,，具有-的印刷性，儲(chǔ)存穩(wěn)定性,，部件保持性和潤(rùn)濕性可以在回流焊,，激光和烙鐵等加熱焊接。
對(duì)極難焊接金屬鋁,，鋁合金,，不銹鋼等直接焊接，免去電鍍工藝,，節(jié)能降耗;降低生產(chǎn)成本及生產(chǎn)周期,。
抗拉強(qiáng)度能超過10公斤/平方毫米。現(xiàn)代科技的發(fā)展日新月異,在電子產(chǎn)品領(lǐng)域,計(jì)算機(jī)cpu,、顯卡,、led等產(chǎn)品的散熱問題,卻成為困擾行業(yè)發(fā)展的一大難題。其難點(diǎn)主要在于散熱成本的 居高不下,以led為例,目前市場(chǎng)上銷售的led產(chǎn)品,散熱器制造成本約占led產(chǎn) 品總價(jià)格的1/3強(qiáng),。
在散熱器的材質(zhì)選擇方面,由于鋁的導(dǎo)熱性能(鋁導(dǎo)熱系數(shù)為237,僅 次于銀,、銅、金)和低廉的成本價(jià)格,成為無(wú)可替代的主角材質(zhì),。而對(duì)散熱性能 要求較高的時(shí)候,又會(huì)用到銅(導(dǎo)熱系數(shù)401),銅通常以銅質(zhì)熱管,、散熱底板的 形式出現(xiàn)。
由于鋁材表面在空氣中會(huì)自然生成一層氧化鋁薄膜(al2o3),而這層薄膜會(huì) -阻礙鋁的低溫焊接性能(低溫是指300°c以下,精密電子產(chǎn)品不能承受過高 的溫度),。在精密電子散熱器生產(chǎn)領(lǐng)域,目前的傳統(tǒng)作法是預(yù)先在鋁材表面電鍍 鎳,使得焊接發(fā)生在鎳鎳,、鎳銅之間。而金屬鎳的價(jià)格非常昂貴,再加上電鍍 過程中的高能耗,、高污染,使得電鍍成本居高不下,。據(jù)-,目前市場(chǎng)上常見 的散熱器,成本的33%-72%來(lái)自于鋁材電鍍處理費(fèi)用。
首先介紹使用錫銀銅sn96.5ag3cu0.5無(wú)鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系,，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar,，焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無(wú)溶劑揮發(fā),，焊接過后沒有錫珠殘留,，完全可以省掉清除錫珠的工序,；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少,，且呈透明狀,，表面阻抗高，-性高,；可以適應(yīng)點(diǎn)膠及針轉(zhuǎn)移等多種工藝,。
二、產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品特性
項(xiàng) 目 特 性 測(cè) 試 方 法
合金成分 sn96.5ag3cu0.5 jis z 3282(1999)
熔 點(diǎn) 217℃ 根據(jù)dsc測(cè)量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3&4
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
助焊劑含量 12±0.5% jis z 32841994
含氯,、溴量 無(wú)鹵素rol0級(jí) jis z 3197(1999)
粘 度 100±20pas annex 6 to jis z 3284(1994)

表2.產(chǎn)品檢測(cè)結(jié)果
項(xiàng) 目 特 性 測(cè)試方法
水萃取液電阻率 高于1.8×104 ω jis z 3197(1997)
絕緣電阻測(cè)試 高于1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994)

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