北京中研華泰信息技術(shù)研究院為您提供半導(dǎo)體硅片,、外延片發(fā)展現(xiàn)狀-與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2020-2025年。

半導(dǎo)體硅片,、外延片發(fā)展現(xiàn)狀-與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2020-2025年
  ..........................................
 << 報告編號>;>;* 402869
 << 出版日期>;>;* 2020年4月
 
 << 出版機構(gòu)>;>;* 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
 
 << 網(wǎng)絡(luò)在線>;>;* 2697021579
 
 << 咨詢熱線>;>;*
 
 << 交付方式>;>;* 電子版或特快專遞
 
 << 報告價格>;>;* 紙質(zhì)版 6500元 電子版 6800元 紙質(zhì)+電子 7000元
 
 << 專員>;>;* 李軍
  ---章：中國半導(dǎo)體硅片,、外延片行業(yè)發(fā)展概述
 
  1.1 半導(dǎo)體硅片,、外延片行業(yè)概述
 
  1.1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類
 
  1半導(dǎo)體硅片及產(chǎn)品分類
 
  2外延片及產(chǎn)品分類
 
  1.1.2 半導(dǎo)體硅片,、外延片市場結(jié)構(gòu)分析
 
  1行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  2行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
 
  1.2 半導(dǎo)體硅片,、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
 
  1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
 
  1行業(yè)相關(guān)標準
 
  2行業(yè)相關(guān)政策
 
  1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
 
  1gdp情況
 
  2工業(yè)增加值
 
  1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
 
  1集成電路---依賴進口
 
  2移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
 
  1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
 
  1半導(dǎo)體硅片相關(guān)---分析
 
  2半導(dǎo)體外延片相關(guān)---分析
 
  1.3 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
 
  第2章：---半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
 
  2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述
 
  2.1.1 半導(dǎo)體定義及概況
 
  2.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
 
  2.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
 
  1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹
 
  2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況
 
  3半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 
  4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢
 
  2.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
 
  1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹
 
  2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況
 
  3半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游競爭格局
 
  4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)
 
  5半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢
 
  2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
 
  1全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
 
  2全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移原因
 
  3全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移特征
 
  4中國正在承接第三次轉(zhuǎn)移
 
  2.2.2 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
 
  2.2.3 全球半導(dǎo)體競爭格局分析
 
  2.2.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  2.2.5 全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
 
  2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  2.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
 
  1中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
 
  2中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點
 
  2.3.2 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
 
  2.3.3 中國半導(dǎo)體競爭格局分析
 
  1集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局
 
  2集成電路制造業(yè)競爭格局
 
  3集成電路封測業(yè)競爭格局
 
  2.3.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  2.3.5 中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
 
  2.4 ---半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析
 
  2.4.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
 
  1全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
 
  2全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  2.4.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
 
  1中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
 
  2中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  第3章：單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述
 
  3.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸
 
  3.1.1 單晶硅片基本規(guī)格介紹
 
  3.1.2 單晶硅片產(chǎn)品特性分析
 
  1單晶硅片具有---的半導(dǎo)特性
 
  2單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性
 
  3單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛
 
  3.1.3 單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
 
  1單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
 
  2集成電路制程發(fā)展歷史
 
  3.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
 
  3.2.1 單晶硅片生產(chǎn)工藝對比
 
  1直拉法工藝分析
 
  2區(qū)熔法工藝分析
 
  3直拉法與區(qū)熔法的比較
 
  3.2.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
 
  1半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程
 
  2半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程
 
  3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析
 
  3.3.1 單晶硅片應(yīng)用及分類
 
  3.3.2 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
 
  3.3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅
 
  1多晶硅介紹
 
  2多晶硅供給情況
 
  3多晶硅需求分析
 
  3.3.4 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備
 
  1單晶硅生產(chǎn)線設(shè)備介紹
 
  2單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況
 
  第4章：全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
 
  4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  4.1.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況
 
  4.1.2 全球硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
 
  1全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
 
  2全球硅晶圓出貨面積
 
  4.1.3 全球單晶硅片市場規(guī)模分析
 
  4.1.4 全球單晶硅片競爭格局分析
 
  4.1.5 全球單晶硅片區(qū)域分布情況
 
  4.1.6 全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4.1.7 全球單晶硅片價格走勢分析
 
  4.2 主要/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析
 
  4.2.1 日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
 
  1日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
 
  2日本單晶硅片市場規(guī)模分析
 
  3日本單晶硅片企業(yè)競爭分析
 
  4日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
 
  4.2.2 臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
 
  1臺灣硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
 
  2臺灣單晶硅片市場規(guī)模分析
 
  3臺灣單晶硅片企業(yè)競爭分析
 
  4臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
 
  4.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
 
  4.3.1 日本信越化學(xué)shinetsu
 
  1企業(yè)基本信息分析
 
  2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  3企業(yè)研發(fā)水平分析
 
  4企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  5企業(yè)銷售渠道分析
 
  6企業(yè)優(yōu)劣勢分析
 
  4.3.2 日本勝---sumco
 
  1企業(yè)基本信息分析
 
  2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  3企業(yè)經(jīng)營情況分析
 
  4企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
 
  5企業(yè)優(yōu)劣勢分析
 
  4.3.3 臺灣環(huán)球晶圓
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)經(jīng)營情況
 
  3企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
 
  5企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品規(guī)格
 
  6企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能分析
 
  7企業(yè)硅晶圓行業(yè)---
 
  8企業(yè)硅晶圓出貨情況
 
  9企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
 
  4.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  4.4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
 
  1應(yīng)用趨勢分析
 
  2產(chǎn)品趨勢分析
 
  3技術(shù)趨勢分析
 
  4市場趨勢分析
 
  4.4.2 全球單晶硅片市場前景預(yù)測
 
  1全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測
 
  2全球硅晶圓出貨預(yù)測
 
  3全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測
 
  第5章：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
 
  5.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
 
  5.1.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
 
  5.1.2 中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
 
  5.1.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
 
  5.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析
 
  5.2.1 中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析
 
  1中國硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
 
  2中國硅晶圓出貨面積
 
  3中國硅晶圓在建項目匯總
 
  5.2.2 中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析
 
  1單晶硅片市場規(guī)模
 
  2單晶硅片需求結(jié)構(gòu)
 
  5.2.3 中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析
 
  5.2.4 中國單晶硅片行業(yè)價格走勢分析
 
  5.3 中國單晶硅片行業(yè)市場競爭分析
 
  5.3.1 中國單晶硅片行業(yè)競爭格局分析
 
  1中國單晶硅片市場份額
 
  2主要企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能
 
  5.3.2 中國單晶硅片行業(yè)五力模型分析
 
  1行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
 
  2行業(yè)潛在進入者威脅
 
  3行業(yè)替代品威脅分析
 
  4行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
 
  5行業(yè)購買者議價能力分析
 
  6行業(yè)競爭情況總結(jié)
 
  5.4 中國單晶硅片進出口市場分析
 
  5.4.1 中國單晶硅片進出口狀況綜述
 
  5.4.2 中國單晶硅片進口市場分析
 
  1單晶硅片進口規(guī)模分析
 
  2單晶硅片進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 
  3單晶硅片進口國別分布
 
  5.4.3 中國單晶硅片出口市場分析
 
  1單晶硅片出口規(guī)模分析
 
  2單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 
  3單晶硅片出口國別分布
 
  5.4.4 中國單晶硅片進出口趨勢分析
 
  第6章：單晶硅片細分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  6.1 單晶硅片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 
  6.1.1 單晶硅片細分產(chǎn)品應(yīng)用分析
 
  6.1.2 單晶硅片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  6.2 8寸200mm及以下單晶硅片市場分析
 
  6.2.1 8寸200mm及以下硅晶圓應(yīng)用情況
 
  6.2.2 8寸200mm及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
 
  6.2.3 8寸200mm及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
 
  6.2.4 8寸200mm及以下硅晶圓出貨情況
 
  6.2.5 8寸200mm及以下硅晶圓市場規(guī)模
 
  6.2.6 8寸200mm及以下硅晶圓競爭情況
 
  6.2.7 8寸200mm及以下硅晶圓前景分析
 
  6.3 12寸300mm單晶硅片市場分析
 
  6.3.1 12寸300mm硅晶圓應(yīng)用情況
 
  6.3.2 12寸300mm晶圓廠數(shù)量分析
 
  6.3.3 12寸300mm硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
 
  6.3.4 12寸300mm硅晶圓出貨情況
 
  6.3.5 12寸300mm硅晶圓市場規(guī)模
 
  6.3.6 12寸300mm硅晶圓競爭情況
 
  6.3.7 12寸300mm硅晶圓前景分析
 
  6.4 18寸450mm單晶硅片市場分析
 
  第7章：單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議
 
  7.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
 
  7.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
 
  7.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
 
  1應(yīng)用趨勢分析
 
  2產(chǎn)品趨勢分析
 
  3技術(shù)趨勢分析
 
  4競爭趨勢分析
 
  5市場趨勢分析
 
  7.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  1單晶硅片總體規(guī)模預(yù)測
 
  2單晶硅片細分產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測
 
  7.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
 
  7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
 
  7.2.2 行業(yè)進入壁壘分析
 
  1技術(shù)壁壘
 
  2客戶壁壘
 
  3資金壁壘
 
  7.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
 
  7.2.4 行業(yè)投資風險預(yù)警
 
  1供求失衡風險
 
  2原材料價格波動風險
 
  3政策風險
 
  7.2.5 行業(yè)兼并重組分析
 
  7.3 單晶硅片行業(yè)投資機會與---分析
 
  7.3.1 行業(yè)投資價值分析
 
  7.3.2 行業(yè)投資機會分析
 
  7.3.3 行業(yè)投資---分析
 
  7.3.4 行業(yè)投資策略分析
 
  第8章：外延片行業(yè)發(fā)展綜述
 
  8.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)
 
  8.1.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
 
  8.1.2 led產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
 
  8.1.3 led產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
 
  8.1.4 led產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
 
  8.2 led外延發(fā)光材料的選擇
 
  8.2.1 led發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
 
  1半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷
 
  2半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點
 
  8.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇
 
  1可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系
 
  2直接躍遷與間接躍遷
 
  3外延材料選擇
 
  8.3 led芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  8.3.1 全球led芯片行業(yè)市場分析
 
  1全球led芯片市場規(guī)模
 
  2全球led芯片競爭格局
 
  3全球led芯片區(qū)域分布
 
  4全球led芯片前景分析
 
  8.3.2 中國led芯片行業(yè)市場分析
 
  1中國led芯片市場規(guī)模
 
  2中國led芯片競爭格局
 
  3中國led芯片區(qū)域分布
 
  4中國led芯片前景分析
 
  第9章：---外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析
 
  9.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  9.1.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
 
  9.1.2 全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計情況
 
  9.1.3 全球外延片市場規(guī)模分析
 
  9.1.4 全球外延片競爭格局分析
 
  9.1.5 全球外延片區(qū)域分布情況
 
  9.1.6 全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  9.1.7 全球外延片市場前景預(yù)測
 
  9.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 
  9.2.1 中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
 
  9.2.2 中國外延片行業(yè)供給情況
 
  1中國外延片產(chǎn)能增長統(tǒng)計
 
  2中國外延片在建項目匯總
 
  9.2.3 中國外延片行業(yè)需求情況
 
  9.2.4 中國外延片行業(yè)進出口分析
 
  1中國外延片進出口狀況綜述
 
  2中國外延片出口市場分析
 
  3中國外延片進口市場分析
 
  9.3 中國外延片行業(yè)競爭格局分析
 
  9.3.1 中國外延片行業(yè)競爭格局
 
  1中國外延片市場份額
 
  2主要企業(yè)外延片產(chǎn)能
 
  9.3.2 中國外延片行業(yè)五力分析
 
  1行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
 
  2行業(yè)潛在進入者威脅
 
  3行業(yè)替代品威脅分析
 
  4行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
 
  5行業(yè)購買者議價能力分析
 
  6行業(yè)競爭情況總結(jié)
 
  ---0章：外延片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議
 
  10.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
 
  10.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
 
  1有利因素
 
  2不利因素
 
  10.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
 
  10.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  10.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
 
  10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
 
  10.2.2 行業(yè)進入壁壘分析
 
  10.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
 
  10.2.4 行業(yè)投資風險預(yù)警
 
  10.2.5 行業(yè)兼并重組分析
 
  10.3 外延片行業(yè)投資機會與---分析
 
  10.3.1 行業(yè)投資價值分析
 
  10.3.2 行業(yè)投資機會分析
 
  10.3.3 行業(yè)投資---分析
 
  10.3.4 行業(yè)投資策略分析
 
  ---1章：中國單晶硅片---企業(yè)案例分析
 
  11.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
 
  11.2 國內(nèi)單晶硅片---企業(yè)案例分析
 
  11.2.1 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  11.2.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  11.2.3 華虹半導(dǎo)體有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  11.2.4 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  11.2.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  3企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
 
  4企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
 
  5企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  6企業(yè)典型客戶分析
 
  7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  11.2.6 上海---半導(dǎo)體制造股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  11.2.7 中芯國際集成電路制造有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  11.2.8 福建省晉華集成電路有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  3企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
 
  4企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
 
  5企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  6企業(yè)典型客戶分析
 
  7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  11.2.9 武漢新芯集成電路制造有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  3企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
 
  4企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
 
  5企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  6企業(yè)典型客戶分析
 
  7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  11.2.10 上海華力微電子有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  3企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
 
  4企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
 
  5企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  6企業(yè)典型客戶分析
 
  7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  ---2章：中國外延片---企業(yè)案例分析
 
  12.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
 
  12.2 ---延片---企業(yè)案例分析
 
  12.2.1 三安光電股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)渠道分布分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  9企業(yè)---發(fā)展動向分析
 
  12.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  9企業(yè)---發(fā)展動向分析
 
  12.2.3 廈門乾照光電股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)銷售區(qū)域分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  9企業(yè)---發(fā)展動向分析
 
  12.2.4 安徽德豪潤達電氣股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  9企業(yè)---發(fā)展動向分析
 
  12.2.5 有研新材料股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  12.2.6 華燦光電股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  9企業(yè)---發(fā)展動向分析
 
  12.2.7 無錫華潤華晶微電子有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  9企業(yè)---發(fā)展動向分析
 
  12.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  9企業(yè)---發(fā)展動向分析
 
  12.2.9 上海新傲科技股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  9企業(yè)---發(fā)展動向分析
 
  12.2.10 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
 
  1企業(yè)發(fā)展簡況分析
 
  2企業(yè)主要經(jīng)濟指標
 
  3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
 
  5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
 
  6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
 
  7企業(yè)典型客戶分析
 
  8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
 
  9企業(yè)---發(fā)展動向分析
 
  圖表目錄
 
 
  圖表1：半導(dǎo)體硅片圖示
 
  圖表2：半導(dǎo)體硅片分類情況單位：毫米,，微米,，平方厘米，克,，英寸
 
  圖表3：全球半導(dǎo)體硅片市場結(jié)構(gòu)單位：%
 
  圖表4：全球半導(dǎo)體硅片區(qū)域結(jié)構(gòu)單位：%
 
  圖表5：截至2019年中國半導(dǎo)體硅片,、外延片行業(yè)標準匯總
 
  圖表6：截至2019年中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)政策匯總
 
  圖表7：2011-2019年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長情況單位：萬億元,，%
 
  圖表8：2011-2019年中國工業(yè)增加值及其增長情況單位：萬億元,，%
 
  圖表9：2011-2019年中國集成電路行業(yè)進出口情況單位：億美元
 
  圖表10：2011-2019中國手機網(wǎng)民規(guī)模及增長情況單位：億人，%
 
  圖表11：2008-2019年中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)---申請數(shù)量變化圖單位：項
 
  圖表12：中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)---申請人構(gòu)成top 20單位：項,，%
 
  圖表13：中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)---分布top 10單位：項,，%
 
  圖表14：2008-2019年中國半導(dǎo)體外延片相關(guān)---申請數(shù)量變化圖單位：項
 
  圖表15：中國半導(dǎo)體外延片相關(guān)---申請人構(gòu)成top 20單位：項，%
 
  圖表16：中國半導(dǎo)體外延片相關(guān)技術(shù)---分布top 10單位：項,，%
 
  圖表17：中國半導(dǎo)體硅片,、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
 
  圖表18：半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)
 
  圖表19：半導(dǎo)體分類簡介
 
  圖表20：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
 
  圖表21：半導(dǎo)體材料簡介及描述單位：ev
 
  圖表22：中國半導(dǎo)體材料銷售額統(tǒng)計單位：億美元
 
  圖表23：中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額統(tǒng)計單位：億美元
 
  圖表24：半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單位：%
 
  圖表25：中國集成電路各應(yīng)用市場增長情況單位：%
 
  圖表26：中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)單位：%
 
  圖表27：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑圖
 
  圖表28：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)梯形結(jié)構(gòu)
 
  圖表29：全球半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移過程中伴隨的新興產(chǎn)業(yè)
 
  圖表30：全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長情況單位：億美元，%
 
  圖表31：全球半導(dǎo)體---企業(yè)營收規(guī)模情況單位：億美元
 
  圖表32：全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析單位：%
 
  圖表33：全球半導(dǎo)體市場區(qū)域結(jié)構(gòu)單位：%
 
  圖表34：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
 
  圖表35：中國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量情況單位：家
 
  圖表36：中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長情況單位：億元
 
  圖表37：2011-2018年中國集成電路銷售額及增長情況單位：億元,，%
 
  圖表38：中國集成電路設(shè)計---企業(yè)單位：億元
 
  圖表39：中國半導(dǎo)體制造---企業(yè)單位：億元
 
  圖表40：中國半導(dǎo)體制造---企業(yè)單位：億元
 
  圖表41：中國半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況單位：%
 
  圖表42：中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布情況單位：%
 
  圖表43：全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
 
  圖表44：2020-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測單位：億美元
 
  圖表45：2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測單位：億元
 
  圖表46：單晶硅片基本規(guī)格介紹單位：英寸,，mm，微米,，平方厘米,，克
 
  圖表47：單晶硅的電阻率特性單位：k
 
  圖表48：單晶硅片的p-n型結(jié)構(gòu)
 
  圖表49：單晶硅片的光電特性
 
  圖表50：單晶硅片尺寸發(fā)展歷程單位：英寸，mm
 
  圖表51：集成電路制程發(fā)展歷史單位：納米
 
  圖表52：直拉法與區(qū)熔法的比較
 
  圖表53：半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程介紹
 
  圖表54：半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程介紹
 
  圖表55：單晶硅及其應(yīng)用分類
 
  圖表56：單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈圖示
 
  圖表57：電子級多晶硅的等級及相關(guān)技術(shù)要求
 
  圖表58：電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的區(qū)別
 
  圖表59：中國多晶硅產(chǎn)量變化情況單位：萬噸
 
  圖表60：中國多晶硅產(chǎn)能變化情況單位：萬噸/年
 
  圖表61：中國多晶硅消費量變化情況單位：萬噸
 
  圖表62：單晶硅片生產(chǎn)線設(shè)備配置
 
  圖表63：---主要單晶硅爐生產(chǎn)廠商的---產(chǎn)品
 
  圖表64：全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計以8寸200mm硅片折算單位：十萬片
 
  圖表65：2017-2019年全球硅晶圓出貨面增長情況單位：百萬平方英寸,，%
 
  圖表66：2017-2019年全球單晶硅片市場規(guī)模增長情況單位：億美元,，%
 
  圖表67：全球硅晶圓市場份額分布情況單位：%
 
  圖表68：全球單晶硅片產(chǎn)能區(qū)域分布折合成8英寸單位：%
 
  圖表69：全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同尺寸硅晶圓產(chǎn)能占比單位：%
 
  圖表70：2017-2019年半導(dǎo)體硅片價格走勢單位：美元/平方英寸
 
  圖表71：2017-2019年全球半導(dǎo)體硅片價格季度走勢單位：美元/平方英寸
 
  圖表72：日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨量情況單位：萬片/月，百萬平方英寸
 
  圖表73：日本單晶硅片市場規(guī)模情況單位：億美元
 
  圖表74：臺灣硅晶圓產(chǎn)能及與其他區(qū)域?qū)Ρ惹闆r單位：萬片/月
 
  圖表75：臺灣單晶硅片出貨量情況單位：百萬平方英寸
 
  圖表76：臺灣單晶硅片市場規(guī)模情況單位：億美元
 
  圖表77：信越化學(xué)工業(yè)株式會社基本信息
 
  圖表78：信越化學(xué)工業(yè)株式會社歷史進程
 
  圖表79：信越化學(xué)工業(yè)株式會社主要經(jīng)營指標單位：億日元,，%
 
  圖表80：信越化學(xué)工業(yè)株式會社產(chǎn)品區(qū)域結(jié)構(gòu)單位：%
 
  圖表81：信越化學(xué)工業(yè)株式會社優(yōu)劣勢分析
 
  圖表82：sumco公司歷史進程
 
  圖表83：sumco公司硅晶圓規(guī)格
 
  圖表84：sumco公司營業(yè)收入變化情況單位：億日元,，%
 
  圖表85：sumco公司凈利潤變化情況單位：億日元
 
  圖表86：sumco公司銷售收入按地區(qū)劃分占比情況單位：%
 
  圖表87：sumco優(yōu)劣勢分析
 
  圖表88：環(huán)球晶圓股份有限公司基本信息
 
  圖表89：環(huán)球晶圓股份有限公司主要經(jīng)濟指標情況單位：---千元，%
 
  圖表90：環(huán)球晶圓股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況單位：%
 
  圖表91：環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓銷售網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)單位：%
 
  圖表92：環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓產(chǎn)能情況萬片/月
 
  圖表93：環(huán)球晶圓股份有限公司全球份額單位：%
 
  圖表94：全球單晶硅片應(yīng)用趨勢分析
 
  圖表95：全球單晶硅片產(chǎn)品趨勢分析
 
  圖表96：全球單晶硅片技術(shù)趨勢分析
 
  圖表97：全球單晶硅片市場趨勢分析
 
  圖表98：2020-2025年全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測以8寸200mm硅片折算單位：十萬片/月
 
  圖表99：2020-2025年全球硅晶圓出貨量預(yù)測單位：百萬平方英寸
 
  圖表100：2020-2025年全球硅晶圓市場規(guī)模預(yù)測單位：億美元
 
  圖表101：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
 
  圖表102：中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述
 
  圖表103：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
 
  圖表104：中國硅晶圓產(chǎn)能情況單位：萬片/月
 
  圖表105：中國硅晶圓細分產(chǎn)品產(chǎn)能情況單位：%
 
  圖表106：中國硅晶圓出貨面積增長情況單位：百萬平方英寸
 
  圖表107：國內(nèi)本土硅片企業(yè)以及國際硅片企業(yè)在---硅晶圓在建項目匯總單位：萬片/月
 
  圖表108：中國單晶硅片市場規(guī)模單位：億元
 
  圖表109：中國單晶硅片需求結(jié)構(gòu)單位：%
 
  圖表110：中國單晶硅片行業(yè)典型企業(yè)盈利情況單位：%
 
  圖表111：中國單晶硅片行業(yè)價格走勢單位：元/平方英寸
 
  圖表112：中國單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場份額情況
 
  圖表113：中國硅晶圓企業(yè)投產(chǎn)產(chǎn)能統(tǒng)計單位：萬片/月部分
 
  圖表114：中國單晶硅片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
 
  圖表115：中國單晶硅片行業(yè)潛在進入者威脅分析
 
  圖表116：中國單晶硅片行業(yè)購買者議價能力分析
 
  圖表117：我國單晶硅片行業(yè)五力分析結(jié)論
 
  圖表118：中國單晶硅片行業(yè)進出口概況單位：萬美元
 
  圖表119：中國單晶硅片行業(yè)進口規(guī)模趨勢單位：萬美元
 
  圖表120：中國單晶硅片行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單位：%
 

     聯(lián)系時請說明是在云商網(wǎng)上看到的此信息,，謝謝,！
     聯(lián)系電話：010-56036118，18766830652,，歡迎您的來電咨詢,！
     本頁網(wǎng)址：http://polopoo.com/g36690509/
     推薦關(guān)鍵詞： 現(xiàn)狀動態(tài)分析, 行業(yè)發(fā)展研究, 前景預(yù)測, 投資規(guī)劃建議, 投資可行性