報告目錄：

---章 晶圓制造簡介

---節(jié) 晶圓制造流程

第二節(jié) 晶圓制造成本分析

第二章 半導(dǎo)體市場

---節(jié) 2020-2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測

第二節(jié) 2015-2019年半導(dǎo)體市場下游預(yù)測

第三節(jié) 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

第四節(jié) 全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)

一,、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

二,、全球晶圓代工行業(yè)概況

第五節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場

一,、中國半導(dǎo)體市場

二,、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

三,、中國ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)

四,、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡介

---節(jié) 晶圓制造工藝簡介

第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

第四節(jié) 中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測

第四章 晶圓廠研究

一,、中芯國際ak zjh

一企業(yè)償債能力分析

二企業(yè)運營能力分析

三企業(yè)盈利能力分析

二,、上海華虹nec電子有限公司

一企業(yè)償債能力分析

二企業(yè)運營能力分析

三企業(yè)盈利能力分析

三,、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司

一企業(yè)償債能力分析

二企業(yè)運營能力分析

三企業(yè)盈利能力分析

四、華潤微電子

一企業(yè)償債能力分析

二企業(yè)運營能力分析

三企業(yè)盈利能力分析

五,、上海---半導(dǎo)體

一企業(yè)償債能力分析

二企業(yè)運營能力分析

三企業(yè)盈利能力分析

六,、和艦科技蘇州有限公司

一企業(yè)償債能力分析

二企業(yè)運營能力分析

三企業(yè)盈利能力分析

七、bcd新進半導(dǎo)體制造有限公司

一企業(yè)償債能力分析

二企業(yè)運營能力分析

三企業(yè)盈利能力分析

八,、方正微電子有限公司

一企業(yè)償債能力分析

二企業(yè)運營能力分析

三企業(yè)盈利能力分析

十,、南通綠山集成電路有限公司

一企業(yè)償債能力分析

二企業(yè)運營能力分析

三企業(yè)盈利能力分析

圖表目錄：

圖表 1 晶圓制造工藝流程

圖表 2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢分析

圖表 3 2019年度全球營收前13的晶圓代工企業(yè)

圖表 4 2020-2025年---ic內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測

圖表 5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況

圖表 6 集成電路技術(shù)節(jié)點及其對應(yīng)研發(fā)和建廠費用

圖表 7 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模超過3000億美元

圖表 8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多

圖表 9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場占比

圖表 11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生---變化

圖表 12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值