上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司為您提供【沾錫測試】電子元器件可焊性測試swb-2,。【沾錫測試】電子元器件可焊性測試swb-2
電子元器件沾錫測試/可焊性測試swb-2特點：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,，采用自動化測試,，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照jisz3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫,，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力,。
·通過和電腦相連,，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項)
·可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)
swb-2電子元器件沾錫測試/可焊性測試方法:
標配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法
swb-2沾錫測試/可焊性測試規(guī)格參數(shù):
負荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(ebs)
測定范圍：30mn～-30mn
測定精度：±0.05mn
分辨度：0.01mn
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測定精度：±3℃
浸潤時間 1～200s
浸潤--- 0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設定 常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
對應規(guī)格(日本) 自動測定噴灑助焊劑,、除去,、測定
jis z3198-4及c60068-2-54,c6008-2-69 jeita et7411 (焊錫槽)
對應規(guī)格(海外) iso 9455-16
iec 60068-2-54及60068-2-69(solder bath)
ansi j-std-003, mil-std-883(method 2022.2)
及ipc-tm-650(2.4.14.2)
n2測定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 w300×d330×h370 (mm)
重量 16kg
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