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半自動晶圓減薄真空貼膜機atw-08性能
晶圓收益 ***99.9%,；
貼膜 沒有氣泡不包括灰塵顆粒氣泡；
每小時產(chǎn)能 ***80片晶圓,；
更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘
半自動晶圓貼膜機減薄前atw-08規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓,；
晶圓厚度 300~750微米；
膠膜種類 藍膜或者uv膜,；
寬度：120~240毫米,；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米,；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜,；
貼膜動作 自動拉膜和貼膜,；
裝卸方式 晶圓手動放置與取出；
防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器,；
晶圓定位 通用標線/彈簧銷釘,；
控制單元 基于plc控制，并帶5.7”觸摸屏,；
安全防護 配置緊急停機按鈕,；
電源電壓 相交流電220v,10a；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺,；
機器外殼 白色噴塑金屬外殼,；
體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重 80公斤,；
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