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——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機
gnx200bp晶圓研磨機wafer grinding概要：
gnx200bp晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機,。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂,。在終研磨站之后,，使用兩個不同的站進行晶片清潔�,？ūP轉(zhuǎn)速,，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度,。三點磨削主軸角度調(diào)節(jié)機構(gòu)用于輕松保持晶片輪廓ttv,；可選配電動調(diào)節(jié)裝置。在研磨站完成后,，晶片將自動轉(zhuǎn)移到拋光單元,。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強度,，并具有處理50微米終厚度的能力,。
wafer grinding_gnx200bp晶圓研磨機特點：
1.研削加工技術(shù)：日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎。
2.機械精度的調(diào)整方法：通過主軸進行調(diào)整------,，因為可進行定位,，所以精度調(diào)整相當容易；可2處調(diào)節(jié),。
3.標準驅(qū)動方式：齒軸+定位銷進行定位,，長年使用也不會發(fā)生位移。
4.標準潤滑方式：潤滑油及防護罩,，防止進入異物造成磨損,。
5.設(shè)備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化,，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn),。
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衡鵬供應(yīng)
gdm300 晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/wafer grinding

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