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bergquist gap pad 1500gappadtgp1500間隙填充導(dǎo)熱材料
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gappadtgp1500= gappad1500
gap pad 1500gappadtgp1500可供規(guī)格：
厚度(thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材(roll)：無
導(dǎo)熱系數(shù)(thermal conductivity)：1.5w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：玻璃纖維
膠面(glue)：雙面自帶粘性
顏色(color)：黑色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)vac:＞6000
持續(xù)使用溫度continous use temp：-60°~200°
gappad1500gappadtgp1500應(yīng)用材料特性：
gappad1500是無基材結(jié)構(gòu),，貼合性好，硬度低,，電氣絕緣,。材料雙面自帶弱粘性，兩側(cè)有保護膜,，一側(cè)為藍色保護膜,，另一側(cè)是透明保護膜。材料厚度有多重,，其中,，在0.5mm和1.0mm厚度的材料中，不適合模切加工成大尺寸的成品,，由于此款導(dǎo)熱材料中沒有玻璃纖維作為材料的結(jié)構(gòu)性支架作用,，所以材料很柔軟,，尺寸太大,，容易造成材料的形變。請用戶們謹慎使用,。
gappad1500gappadtgp1500應(yīng)用：
計算機和外設(shè),、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備,、rdramtm存儲模塊/芯片級封裝,、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

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