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中國芯片封測行業(yè)發(fā)展模式與前景規(guī)劃建議報告2023-2028年
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【報告編號】:24058
【出版時間】:2022年12月
【出版機構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
【交付方式】:emil電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元【電子版】:6800元【紙質(zhì)+電子】:7000元
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【報告目錄】
章 芯片封測行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應(yīng)用
1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3 芯片封測相關(guān)介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2017-2022年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術(shù)演進方向
2.1.6 全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 半導體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3 芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進展
2.3.4 芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4 其他芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡
第三章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行
3.2.3 對外經(jīng)濟分析
3.2.4 宏觀經(jīng)濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 可穿戴設(shè)備普及
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 對外貿(mào)易情況
第四章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國ic封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.3.1 上市公司規(guī)模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經(jīng)營狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營運能力分析
4.3.6 成長能力分析
4.3.7 量分析
4.4 中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3 產(chǎn)品技術(shù)特點
4.5 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.5.1 行業(yè)重要
4.5.2 優(yōu)勢
4.5.3 競爭要素
4.5.4 行業(yè)競爭格局
4.5.5 競爭力提升策略
4.6 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同發(fā)展模式分析
4.6.1 華進模式
4.6.2 中芯長電模式
4.6.3 協(xié)同設(shè)計模式
4.6.4 聯(lián)合體模式
4.6.5 產(chǎn)學研用協(xié)同模式
第五章 2017-2022年中國封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 封裝基本介紹
5.1.1 封裝基本含義
5.1.2 封裝發(fā)展階段
5.1.3 封裝系列平臺
5.1.4 封裝影響意義
5.1.5 封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6 封裝技術(shù)類型
5.1.7 封裝技術(shù)特點
5.2 中國封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2 封裝產(chǎn)能布局分析
5.2.3 封裝技術(shù)份額提升
5.2.4 企業(yè)封裝技術(shù)競爭
5.2.5 封裝企業(yè)營收狀況
5.2.6 封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7 封裝技術(shù)發(fā)展困境
5.3 封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級封裝
5.3.3 2.5d/3d技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級封裝sip技術(shù)
5.4 封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預測
5.4.1 封裝技術(shù)趨勢
5.4.2 封裝前景展望
5.4.3 封裝發(fā)展趨勢
5.4.4 封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)基本介紹
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4 企業(yè)項目動態(tài)
6.1.5 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)
6.2.4 產(chǎn)業(yè)項目動態(tài)
6.2.5 市場發(fā)展?jié)摿?br />
第七章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2017-2022年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封裝材料市場規(guī)模
7.1.3 封裝材料市場現(xiàn)狀
7.1.4 中國封裝材料市場規(guī)模
7.2 2017-2022年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2 全球封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進因素分析
7.2.7 封裝設(shè)備市場發(fā)展機遇
7.3 2017-2022年中國芯片封測材料及設(shè)備進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置
第八章 2017-2022年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 項目落地狀況
8.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)分布情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對策
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 企業(yè)發(fā)展狀況
8.4.3 未來發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 項目落地狀況
8.6 無錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4 項目落地狀況
8.6.5 產(chǎn)業(yè)中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)amkor technology, inc.
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.5.3 經(jīng)營效益分析
9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5 財務(wù)狀況分析
9.5.6 競爭力分析
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.6.3 經(jīng)營效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5 財務(wù)狀況分析
9.6.6 競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4 財務(wù)狀況分析
9.7.5 競爭力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來前景展望
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4 財務(wù)狀況分析
9.8.5 競爭力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 對中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1 對半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1 投資項目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 典型投資案例
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機會
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 壁壘
10.4 芯片封測行業(yè)投資風險
10.4.1 市場競爭風險
10.4.2 技術(shù)進步風險
10.4.3 人才流失風險
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風險
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例解析
11.1 高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 項目可行性分析
11.1.3 項目投資概算
11.1.4 經(jīng)濟效益估算
11.2 通高密度混合集成電路及模塊封裝項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 項目可行性分析
11.2.3 項目投資概算
11.2.4 經(jīng)濟效益估算
11.3 南京集成電路封測產(chǎn)業(yè)基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4 資金需求-
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求-
11.4.5 經(jīng)濟效益分析
11.5 芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目投資價值
11.5.3 項目投資概算
11.5.4 項目實施進度
第十二章 對2022-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.4 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.3 對2022-2028年中國芯片封測行業(yè)預測分析
12.3.1 2022-2028年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2022-2028年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 半導體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應(yīng)用
圖表4 半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表10 根據(jù)封裝材料分類
圖表11 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12 1999-2022年全球半導體銷售額統(tǒng)計
圖表13 2011-2022年全球ic封裝測試業(yè)市場規(guī)模
圖表14 2022年全球ic封測市場區(qū)域分布
圖表15 2022年全球前封測廠商
圖表16 2022年日本半導體設(shè)備銷售額
圖表17 2016-2022年愛德萬測試設(shè)備訂單情況
圖表18 2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表19 2017-2022年ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表20 2022年日月光營收情況
圖表21 2014-2022年支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表22 “中國制造2028”的重點領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標
圖表23 “中國制造2028”政策推進時間表
圖表24 《中國制造2028》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標
圖表25 大基金二期投資項目
圖表26 2015-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表27 2015-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28 2022年4季度和全年gdp初步核算數(shù)據(jù)
圖表29 2015-2022年gdp同比增長速度
圖表30 2015-2022年gdp環(huán)比增長速度
圖表31 2015-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表32 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表33 2017-2022年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表34 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表35 2015-2022年貨物進出口總額
圖表36 2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表37 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表38 2022年主要商品進口數(shù)量,、金額及其增長速度
圖表39 2022年對主要和地區(qū)貨物進出口金額,、增長速度及其比重
圖表40 2016-2022年美國個人消費支出
圖表41 2017-2022年美存總額
圖表42 2016-2022年制造業(yè)產(chǎn)能利用率與利潤總額累計同比
圖表43 2022年下半年房地產(chǎn)政策
圖表44 2022年下半年房地產(chǎn)政策-續(xù)
圖表45 2017-2022年地方專項債發(fā)行額占總發(fā)行額的比重
圖表46 2013-2022年全國居民人均累計名義同比
圖表47 2015-2022年全國生豬存欄同比
圖表48 2015-2022年22個省市豬肉平均價
圖表49 2016-2022年布倫特原油現(xiàn)貨價
圖表50 2017-2022年社會新增規(guī)模
圖表51 2022年中國大可穿戴設(shè)備廠商——出貨量、市場份額、同比增長率
圖表52 2016-2022年中國研究與試驗發(fā)展r&d經(jīng)費支出及其增長速度
圖表53 2022年授權(quán)和有效情況
圖表54 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表55 2017-2022年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表56 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表57 2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表58 2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表59 2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表60 2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表61 2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表62 2020年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表63 2014-2022年中國集成電路進口量統(tǒng)計及增長情況
圖表64 2014-2022年中國集成電路進口金額統(tǒng)計及增長情況
圖表65 2014-2022年中國集成電路出口量統(tǒng)計及增長情況
圖表66 2014-2022年中國集成電路出口金額統(tǒng)計及增長情況
圖表67 集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表68 集成電路封裝測試上下業(yè)
圖表69 2013-2022中國ic封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表70 國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表71 2022年中國內(nèi)資封裝測試代工
圖表72 2022年國內(nèi)封測代工企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表73 ic封裝測試行業(yè)上市公司名單
圖表74 2015-2022年ic封裝測試行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表75 ic封裝測試行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表76 ic封裝測試行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表77 2015-2022年ic封裝測試行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表78 2015-2022年ic封裝測試行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表79 2015-2022年ic封裝測試行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表80 2015-2020年ic封裝測試行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表81 2020-2022年ic封裝測試行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表82 2015-2020年ic封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表83 2020-2022年ic封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表84 2015-2022年ic封裝測試行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表85 封裝測試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表86 產(chǎn)品的技術(shù)特點及生產(chǎn)特點差異
圖表87 競爭要素轉(zhuǎn)變?yōu)?br />
圖表88 封裝測試技術(shù)型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表89 國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表90 封裝發(fā)展路線圖
圖表91 半導體封裝系列平臺
圖表92 封裝技術(shù)的主要企業(yè)
圖表93 2017-2022年中國封裝市場規(guī)模
圖表94 封裝晶圓產(chǎn)品占比
圖表95 臺積電封裝技術(shù)一覽
圖表96 2017-2022年中國封裝營收
圖表97 封裝技術(shù)下游應(yīng)用
圖表98 扇入式和扇出式wlp對比剖面
圖表99 扇入式和扇出式wlp對比底面
圖表100 sip封裝形式分類
圖表101 未來主流封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表102 2018-2024年全球封裝市場規(guī)模及預測
圖表103 2014-2022年中國半導體存儲器進口金額
圖表104 深科技非公開發(fā)行股份募集資金用途和預期收益
圖表105 合肥沛頓存儲科技有限公司暫定名，終以工商登記登記為準股東及其出資、持股情況
圖表106 封裝材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表107 2015-2022年封裝材料產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)規(guī)模趨勢分析
圖表108 2015-2023年中國半導體封裝材料市場及預測
圖表109 集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備
圖表110 2022年封裝設(shè)備占所有半導體設(shè)備份額
圖表111 焊線機,、貼片機,、劃片機在封裝設(shè)備市場的占比
圖表112 封測設(shè)備廠商
圖表113 國內(nèi)封測采購設(shè)備的國產(chǎn)化率
圖表114 2017-2022年中國塑封樹脂進出口總量
圖表115 2017-2022年中國塑封樹脂進出口總額
圖表116 2017-2022年中國塑封樹脂進出口總量結(jié)構(gòu)
圖表117 2017-2022年中國塑封樹脂進出口總額結(jié)構(gòu)
圖表118 2017-2022年中國塑封樹脂貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表119 2017-2022年中國塑封樹脂進口區(qū)域分布
圖表120 2017-2022年中國塑封樹脂進口市場集中度分
圖表121 2021年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況
圖表122 2022年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況
圖表123 2017-2022年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表124 2017-2022年中國塑封樹脂出口市場集中度分
圖表125 2021年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表126 2022年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表127 2017-2022年主要省市塑封樹脂進口市場集中度分省市
圖表128 2021年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表129 2022年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表130 2017-2022年中國塑封樹脂出口市場集中度分省市
圖表131 2021年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表132 2022年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表133 2017-2022年中國自動貼片機進出口總量
圖表134 2017-2022年中國自動貼片機進出口總額
圖表135 2017-2022年中國自動貼片機進出口總量結(jié)構(gòu)
圖表136 2017-2022年中國自動貼片機進出口總額結(jié)構(gòu)
圖表137 2017-2022年中國自動貼片機貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表138 2017-2022年中國自動貼片機進口區(qū)域分布
圖表139 2017-2022年中國自動貼片機進口市場集中度分
圖表140 2021年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
圖表141 2022年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
圖表142 2017-2022年中國自動貼片機出口區(qū)域分布
圖表143 2017-2022年中國自動貼片機出口市場集中度分
圖表144 2021年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表145 2022年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表146 2017-2022年主要省市自動貼片機進口市場集中度分省市
圖表147 2020年主要省市自動貼片機進口情況
圖表148 2022年主要省市自動貼片機進口情況
圖表149 2019-2020年中國自動貼片機出口市場集中度分省市
圖表150 2021年主要省市自動貼片機出口情況
圖表151 2022年主要省市自動貼片機出口情況
圖表152 2017-2022年中國塑封機進出口總量
圖表153 2017-2022年中國塑封機進出口總額
圖表154 2017-2022年中國塑封機進出口總量結(jié)構(gòu)
圖表155 2017-2022年中國塑封機進出口總額結(jié)構(gòu)
圖表156 2017-2022年中國塑封機貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表157 2017-2022年中國塑封機進口區(qū)域分布
圖表158 2017-2022年中國塑封機進口市場集中度分
圖表159 2021年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況
圖表160 2022年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況
圖表161 2017-2022年中國塑封機出口區(qū)域分布
圖表162 2017-2022年中國塑封機出口市場集中度分
圖表163 2020年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況
圖表164 2022年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況
圖表165 2019-2020年主要省市塑封機進口市場集中度分省市
圖表166 2021年主要省市塑封機進口情況
圖表167 2022年主要省市塑封機進口情況
圖表168 2017-2022年中國塑封機出口市場集中度分省市
圖表169 2021年主要省市塑封機出口情況
圖表170 2022年主要省市塑封機出口情況
圖表171 2017-2022年中國引線鍵合裝置進出口總量
圖表172 2017-2022年中國引線鍵合裝置進出口總額
圖表173 2017-2022年中國引線鍵合裝置進出口總量結(jié)構(gòu)
圖表174 2017-2022年中國引線鍵合裝置進出口總額結(jié)構(gòu)
圖表175 2017-2022年中國引線鍵合裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表176 2017-2022年中國引線鍵合裝置進口區(qū)域分布
圖表177 2017-2022年中國引線鍵合裝置進口市場集中度分
圖表178 2021年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表179 2022年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表180 2017-2022年中國引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表181 2017-2022年中國引線鍵合裝置出口市場集中度分
圖表182 2021年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表183 2022年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表184 2017-2022年主要省市引線鍵合裝置進口市場集中度分省市
圖表185 2021年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表186 2022年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表187 2017-2022年中國引線鍵合裝置出口市場集中度分省市
圖表188 2021年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表189 2022年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表190 2017-2022年中國測試儀器及裝置進出口總量
圖表191 2017-2022年中國測試儀器及裝置進出口總額
圖表192 2017-2022年中國測試儀器及裝置進出口總量結(jié)構(gòu)
圖表193 2017-2022年中國測試儀器及裝置進出口總額結(jié)構(gòu)
圖表194 2017-2022年中國測試儀器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表195 2017-2022年中國測試儀器及裝置進口區(qū)域分布
圖表196 2017-2022年中國測試儀器及裝置進口市場集中度分
圖表197 2021年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表198 2022年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表199 2017-2022年中國測試儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表200 2017-2022年中國測試儀器及裝置出口市場集中度分
圖表201 2021年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表202 2022年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表203 2017-2022年主要省市測試儀器及裝置進口市場集中度分省市
圖表204 2021年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表205 2022年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表206 2017-2022年中國測試儀器及裝置出口市場集中度分省市
圖表207 2021年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表208 2022年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表209 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總量
圖表210 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額
圖表211 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總量結(jié)構(gòu)
圖表212 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額結(jié)構(gòu)
圖表213 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表214 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區(qū)域分布
圖表215 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度分
圖表216 2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表217 2022年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表218 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區(qū)域分布
圖表219 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度分
圖表220 2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表221 2022年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表222 2017-2022年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度分省市
圖表223 2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表224 2022年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表225 2017-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度分省市
圖表226 2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表227 2022年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表228 深圳主要ic封測業(yè)企業(yè)
圖表229 上海集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
圖表230 2017-2018年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表231 2017-2018年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表232 2018-2019年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表233 2018-2019年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表234 2017-2022年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表235 2017-2022年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表236 2017-2022年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料
圖表237 2017-2018年日月光綜合收益表
圖表238 2017-2018年日月光分部資料
圖表239 2017-2018年日月光收入分地區(qū)資料
圖表240 2018-2019年日月光綜合收益表
圖表241 2018-2019年日月光分部資料
圖表242 2018-2019年日月光收入分地區(qū)資料
圖表243 2017-2022年日月光綜合收益表
圖表244 2017-2018年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表245 2018-2019年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表246 2017-2022年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表247 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表248 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表249 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表250 2022年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品,、地區(qū)
圖表251 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入
圖表252 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表253 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表254 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表255 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表256 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表257 2017-2022年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表258 2017-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表259 2017-2022年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表260 2017-2019年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè),、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表261 2017-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè),、產(chǎn)品,、地區(qū)
圖表262 2017-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表263 2017-2022年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表264 2017-2022年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表265 2017-2022年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表266 2017-2022年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表267 通富微電主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試
圖表268 2015-2022年通富微電收入以集成電路封裝測試為主
圖表269 2017-2022年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表270 2017-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表271 2017-2022年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表272 2017-2019年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品,、地區(qū)
圖表273 2017-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè),、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表274 2017-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表275 2017-2022年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表276 2017-2022年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表277 2017-2022年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表278 2017-2022年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表279 2017-2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表280 2017-2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表281 2017-2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表282 2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè),、產(chǎn)品,、地區(qū)
圖表283 2017-2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表284 2017-2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表285 2017-2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表286 2017-2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表287 2017-2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表288 2017-2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司運營能力指標
圖表289 2017-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表290 2017-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表291 2017-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈利潤及增速
圖表292 2017-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品
圖表293 2017-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表294 2017-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表295 2017-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司短期償債能力指標
圖表296 2017-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表297 2017-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司運營能力指標
圖表298 2021年a股及上市公司半導體行業(yè)投資規(guī)模
圖表299 2022年a股及上市公司半導體行業(yè)投資規(guī)模
圖表300 2021年a股及上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布按項目數(shù)量分
圖表301 2021年a股及上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布按投資金額分
圖表302 2022年a股及上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布按項目數(shù)量分
圖表303 2022年a股及上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布按投資金額分
圖表304 2021年a股及上市公司半導體行業(yè)投資模式
圖表305 2020年a股及上市公司半導體行業(yè)投資模式
圖表306 2022年a股及上市公司在半導體行業(yè)投資項目列表
圖表307 2011-2022年集成電路行業(yè)封裝測試產(chǎn)業(yè)投情況
圖表308 江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表309 捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目具體投資情況
圖表310 利揚芯片募集資金金額及投向
圖表311 芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目資金投向
圖表312 芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目實施進度
圖表313 封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表314 soc與sip區(qū)別
圖表315 封測技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測廠的角色
圖表316 2017-2023年封裝技術(shù)市場規(guī)模預測情況
圖表317 對2022-2028年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預測
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