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氧化鋁異形定制切割碳化硅盲孔加工小批量生產(chǎn)

 華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔,、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型,，可切割氧化鋁陶瓷,、氧化鋯陶瓷,、氮化鋁陶瓷基板；---適合dpc,、cob基板切割打孔,、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。

陶瓷基片切割,、鉆孔,、劃片，適用于各類氧化物陶瓷,，淡化物陶瓷,，包含氧化鋁、氮化鋁,、氧化鋯,、氧化玻、氮化硅,、碳化硅,、氮化鋁、壓電陶瓷片pb3o4,，zro2,，tio2,、---陶瓷軟陶瓷、氯---陶瓷,、氧化硼,、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割,、劃片,。 陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯,，氮化鋁等等,，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子,，光電,，---與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,，鉆孔,，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對應(yīng)不同的效果和效率成本,，客戶可以根據(jù)和價格進(jìn)行靈活選擇,。 陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)�結(jié)制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性,、耐磨性,、高熔點、高硬度,，廣泛應(yīng)用于功能性工具,、電子、---,、科研等領(lǐng)域,。在我們?nèi)粘Ｉ�活用品中常見的有陶瓷碗、陶瓷磚等,，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性,、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機電子、汽車電子,、---電子,、科研電子等產(chǎn)品中。 在功能性陶瓷應(yīng)用中，根據(jù)材料的不同,、應(yīng)用領(lǐng)域的不同，加工方式也各有差異,。伴隨著工藝水平的提升,，對陶瓷的加工精度、效果,、效率等方面均有較高的要求,，傳統(tǒng)的機械加工方式的適用性越來越小，導(dǎo)入新型工藝呼聲---,，與此同時,，一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)---能,，在功能性陶瓷領(lǐng)域中---,，相得益彰。 在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷pcb基板以及陶瓷手機后蓋等應(yīng)用,。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷,，如小米手機陶瓷后蓋等，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割,、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù),。

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