天津華諾普銳斯科技有限公司為您提供陶瓷覆銅片異形切割氧化鋯狹縫切割氮化鋁小孔加工。陶瓷覆銅片異形切割氧化鋯狹縫切割氮化鋁小孔加工
華諾激光是一家依托------激光技術(shù),，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的---企業(yè),。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器,，超快激光器,，光纖激光器，---激光器等---進口激光源,，以及配套的加工平臺，并且還擁有3d顯微鏡，激光干涉儀,，紅外熱成像儀,，二次元等檢測和分析工具。
華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔,、劃線,，陶瓷線路板的---切割成型，可切割氧化鋁陶瓷,、氧化鋯陶瓷,、氮化鋁陶瓷基板；---適合dpc,、cob基板切割打孔,、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割,、鉆孔,、劃片，適用于各類氧化物陶瓷,，淡化物陶瓷,，包含氧化鋁、氮化鋁,、氧化鋯,、氧化玻、氮化硅,、碳化硅,、氮化鋁、壓電陶瓷片pb3o4,，zro2,，tio2、---陶瓷軟陶瓷,、氯---陶瓷,、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料,。也可用于各類型硅片切割,、劃片。
瓷激光切割的優(yōu)勢：
1.激光切割切口細窄,，切縫兩邊平行且與表面垂直,，精度可達±0.03mm；
2.切割表面光潔美觀,，表面粗糙度只有幾十微米,，甚至無需后續(xù)處理,，零部件可直接使用；
3.材料經(jīng)過激光切割后,，熱影響區(qū)很小,，并且工件變形小，切割精度高,；
4.切割---,，速度快，切割速度可達到1200mm/min,；
5.非接觸式切割,，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損,；
陶瓷材料主要包括氧化鋁,，氧化鋯，氮化鋁等等,，---應用于半導體,，微電子，光電與各類研發(fā)項目,。由于陶瓷材料的特殊屬性,，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類材料的理想工具,。公司提供陶瓷切割,，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務和方案,，對應不同的效果和效率---,，客戶可以根據(jù)和價格進行靈活選擇。

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