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產(chǎn)品名稱：美國(guó)ait柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠me8456

應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接

產(chǎn)品特點(diǎn)：

me8456是一種可返工的,、純銀填充的,、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑,。對(duì)于具有高度不匹配cte即氧化鋁與鋁,、硅與銅的粘結(jié)材料,，它表現(xiàn)出zhuo越的靈活性
。由于其能夠結(jié)合具有高度失配cte的材料,，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應(yīng)用,。符合mil std 883和nasa-esa排氣要求

 

應(yīng)用點(diǎn)圖片：

規(guī)格參數(shù)： 

產(chǎn)品圖片：

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