市場(chǎng)對(duì)成熟制程工藝芯片的需求激增,，導(dǎo)致200mm8英寸晶圓代工產(chǎn)能和200mm晶圓廠設(shè)備都出現(xiàn)短缺，而且沒(méi)有減弱的跡象,。事實(shí)上,，即使今年新產(chǎn)能上線，短缺可能會(huì)持續(xù)數(shù)年,，推格并迫使整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)生重大變化,。
200mm晶圓代工產(chǎn)能和設(shè)備的短缺已經(jīng)存在一段時(shí)間了，而且這種狀況仍然存在,。例如,，根據(jù) gartner 的數(shù)據(jù)，200mm晶圓代工產(chǎn)能在2022上半年被預(yù)訂滿,。除此之外,，平臺(tái)品牌芯片分銷商報(bào)價(jià),，對(duì)200mm晶圓代工產(chǎn)能的需求將繼續(xù)超過(guò)供應(yīng)，這意味著代工客戶需要提前計(jì)劃以---他們?cè)谖磥?lái)獲得足夠的 200mm晶圓產(chǎn)能,。
有兩種類型的半導(dǎo)體公司在晶圓廠制造芯片,。集成設(shè)備制造商 ( idm ) 設(shè)計(jì)自己的芯片并在自己的晶圓廠中制造。與此同時(shí),，原廠授權(quán)品牌芯片分銷商報(bào)價(jià),，代工廠在自己的晶圓廠中為其他公司制造芯片。idm 和代工廠都有200mm或300 mm的晶圓廠,。
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供應(yīng)鏈遇瓶頸，三星營(yíng)收繼續(xù)收緊
韓國(guó)芯片巨擘三星電子28日公布首季財(cái)報(bào),，獲利與營(yíng)收均大幅成長(zhǎng),，但其---零件短缺影響芯片生產(chǎn)問(wèn)題會(huì)延續(xù)下半年而拖累股價(jià)下跌。
三星電子股價(jià)盤中下跌0.6％報(bào)64,，600韓元,，連續(xù)五個(gè)交易走跌，今年來(lái)累跌逾17％,。
公司-,，即使記憶芯片需求在下半年仍相對(duì)強(qiáng)健，但零件短缺讓其必須更集中精神去解決這問(wèn)題,。另外,，上海品牌芯片分銷商報(bào)價(jià)，其預(yù)期智慧手機(jī)市場(chǎng)下半年繼續(xù)成長(zhǎng),。
三星電子在聲明稿中表示,，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在許多不確定因素，地緣---問(wèn)題可能持續(xù)下去,，在此情況下公司將優(yōu)先增加部份---制程來(lái)解決零件短缺問(wèn)題,。
蘋果優(yōu)先惹眾怒，臺(tái)積電大客戶傳轉(zhuǎn)單三星|廣州同創(chuàng)芯
據(jù)外媒《wccftech》---,，臺(tái)積電3奈米制程預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn),，三星在此保持。由于臺(tái)積電與蘋果多年來(lái)密切合作推進(jìn)---制程與封裝技術(shù),，讓amd,、高通對(duì)臺(tái)積電蘋果優(yōu)先政策不滿,，所以決定將訂單轉(zhuǎn)往三星的3奈米制程，并成為首波客戶,。
從amd推出的架構(gòu)來(lái)看,，日前推出zen 4架構(gòu)藍(lán)圖，將采用5奈米制程,，若在zen 5 架構(gòu)改采三星3奈米制程,，等于是要打掉重來(lái)，市場(chǎng)認(rèn)為可能是三星放話,，amd為了議價(jià)放出風(fēng)聲，因?yàn)樵谟⑻貭柎蛩?022年推出intel 4制程的壓力下,，amd應(yīng)該不會(huì)貿(mào)然行動(dòng),。
amd在2017年推出全新架構(gòu)ryzen系列處理器以及vega系列顯卡，加上采用臺(tái)積電7奈米制程,，現(xiàn)代化倉(cāng)庫(kù)品牌芯片分銷商報(bào)價(jià),，在效能、研發(fā)與制造成本控制上有---表現(xiàn),，目前也是臺(tái)積電7奈米制程大客戶,，如今在x86架構(gòu)的pc處理器市占率也不斷逼近25%， amd也是目前臺(tái)積電7奈米制程大客戶,，有著密切合作關(guān)系,。
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