parylene coating在噴氣推動(dòng)實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行的真空測(cè)試顯示,，上海動(dòng)物芯片防水鍍膜,，在120℉和10-6torr下，parylenec的整體損失為0.12℅,，parylenen的整體損失為0.30℅.對(duì)于兩種髙聚物,，動(dòng)物芯片防水鍍膜報(bào)價(jià)，揮發(fā)可收集物小于0.01℅測(cè)試靈敏度的---

　    parylene的特性之一是它們可以形成極薄的膜層,。parylenen薄膜和c薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有一定的關(guān)系,。圖3畫出了相關(guān)的曲線。對(duì)于5個(gè)微米0.0002inch以下的薄膜,，這方面的性能parylenec要強(qiáng)于parylenen,。這些數(shù)據(jù)表明，兩種parylene材料都具有---的絕緣性能,，即使厚度小于1個(gè)微米,。隨著厚度的減小，單位厚度的擊穿電壓一般將升高,。

       派瑞林cvd工藝產(chǎn)生許多區(qū)分聚對(duì)和濕涂層的---勢(shì),。與液體方法相比，parylene具有---的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)比浸漬,，噴霧等使用方法,，表面張力和重力影響會(huì)影響濕涂層方法，---了均勻覆蓋所有部件表面的能力,。cvd產(chǎn)生均勻,，無，氣密且均勻的覆蓋所有表面的氣態(tài)聚對(duì),，包括的角落或裂縫,，尖銳的邊緣或表面波紋,。

       這種技術(shù)是目前比較有趨勢(shì)的做法,，但是所使用的納米液的品質(zhì)一定要過關(guān),，并且能達(dá)到國(guó)際市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的要求，動(dòng)物芯片防水鍍膜廠,，這種技術(shù)操作簡(jiǎn)單,，無須增加設(shè)備方面的投入。只需要將 pcba 在納米防水液中浸泡幾秒就可以,，動(dòng)物芯片防水鍍膜采購(gòu),，做完涂層后不影響連接器的導(dǎo)電性，可以防酸堿鹽腐蝕,，但是也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀的變形損傷,，不過不會(huì)對(duì) pcb 形成明顯的影響，這種防水涂層方式目前還無法做到7級(jí)以上防水等級(jí),。