sec硅膠填料性能主要取決于孔容積,、孔徑大小和分布,,粒徑大小和粒徑分布,。表面鍵合相主要是帶電中性親水材料可以減少或消除樣品分子與填料表面之間的次級(jí)相互作用力,---sec分離按體積排阻模式進(jìn)行,。由于sec分離是體積排阻模式,、其分離度、分辨率與孔容積,、孔徑大小及分布有密切關(guān)系,。孔容積越大,,往往分離度越好,,因此sec往往都是選擇孔容積大的,常用反相硅膠色譜填料孔容積一般是1 mg/g,, 而用于sec硅膠孔容積往往大于1.4mg/g ,。但孔容積大,硅膠機(jī)械強(qiáng)度差,、耐壓性也差,,這也是為什么sec色譜柱壽命都比較短的原因。另外硅膠填料粒徑越均勻,,分子在填料微球孔道的擴(kuò)散遷移路徑越一致,,硅膠,相應(yīng)的保留時(shí)間也一致,,減少分子擴(kuò)散系數(shù),,從而獲得更高的柱效和分辨率。因此高度粒徑均一的且具有大孔容積的單分散硅膠是sec理想的基球,。
其它色譜填料除了反相,、正相、hilic,、手性及sec外,,硅膠還用于離子交換,、疏水及親和色譜分離和分析。但由于離子交換,、疏水及親和色譜填料主要用于生物分離分析,,因此具有化學(xué)穩(wěn)定性好,耐酸堿性寬的聚
從純硅膠到超純硅膠再到有機(jī)雜化硅膠
早期硅膠以硅酸鹽為硅源制得,單分散球型硅膠,,金屬雜質(zhì)含量較高,,屬于a型硅膠。金屬雜質(zhì)導(dǎo)致其硅---酸性較強(qiáng),,使得極性或堿性化合-譜峰拖尾及回收率很差,。用有機(jī)試劑teos,四乙---為原料可以有效控制金屬離子含量,,制備超純b型硅膠,,即降低了硅醇基的活性,也消除了化合物在色譜柱上與金屬離子產(chǎn)生螯合,,避免堿性化合物拖尾,。目前用于hplc硅膠色譜填料基本上都是超純的b型硅膠。
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