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 刻蝕機(jī)目前國(guó)際上主要的供應(yīng)商為應(yīng)用材料,、lamresearch等,。中國(guó)方面技術(shù)有慢慢追上的趨勢(shì),，即將登錄---的中微半導(dǎo)體，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電(2330-tw)驗(yàn)證,，將用于首條5nm制程生產(chǎn)線,。而北方華創(chuàng)則是在14nm技術(shù)有所突破。市場(chǎng)預(yù)估今明兩年中國(guó)刻蝕機(jī)需求分別達(dá)15億美元與20億美元,。    拋光：可以使晶圓表面達(dá)到性的平坦化,，以利后續(xù)薄膜沉積工序,。美國(guó)應(yīng)用材料,、rtec等均為國(guó)際上主要供應(yīng)商，中國(guó)則有中電科裝備,、盛美半導(dǎo)體等,。但陸廠的產(chǎn)品才剛打入8寸晶圓廠中，12寸的相關(guān)設(shè)備還在研發(fā),，明顯與國(guó)際大廠有實(shí)力上的差距,。市場(chǎng)預(yù)計(jì)今明兩年中國(guó)拋光機(jī)需求將達(dá)3.77億美元與5.11億美元。




在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,，中國(guó)投入資金的就屬晶圓代工部份,。具體來(lái)說(shuō)，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件,，這個(gè)步驟為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)復(fù)雜,，且資金投入的領(lǐng)域。    以處理器為例,，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道,，鋁板模具蝕刻機(jī)機(jī)械設(shè)備，且各類(lèi)加工機(jī)臺(tái)---又昂貴,，---數(shù)千萬(wàn)美元起跳,。而一個(gè)成熟的晶圓代工廠其設(shè)備投入占總設(shè)備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜,。用硅作為半導(dǎo)體原材料的重要因素之一就是硅容易生長(zhǎng)出二氧化硅膜層,，這樣在半導(dǎo)體上結(jié)合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層,、表面絕緣層,，及元件中的絕緣部分。




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