dip插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序特殊個(gè)例除外：只有插件的pcb板,，其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處---物料,，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,，cob加工價(jià)格,，簽字，cob加工工廠,，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī),、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工,；

要求：

成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%,；

元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大,；

如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐,，防止焊盤翹起,。

2、貼高溫膠紙,，進(jìn)板***貼高溫膠紙,，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3,、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán),，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件bom清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件,，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真,，不能差錯(cuò)、插漏,；

4,、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查,，主要檢查元器件是否插錯(cuò),、漏插；

5,、對(duì)于插件無問題的pcb板,，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理,、牢固元器件,；

三、焊膏的影響,。焊膏中的金屬粉末含量,、金屬粉末的含氧量、黏度,、觸變性,、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡,，寶安加工，如果金屬粉末的含氧量高,，還會(huì)加劇飛濺,，cob邦定加工廠家，形成焊料球,，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)浸等缺陷,。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會(huì)娟陷,，甚至造成枯連,，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,，印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng),，這種情況下是---印不上焊膏的。