電解銅箔是一種缺陷少,、晶粒細(xì)、表面粗昆山一-蘇州地區(qū)為中心的

兩大電子工業(yè)生產(chǎn)基地,。電化度低,、強(qiáng)度和延展性高、厚度薄的銅箔,。它

經(jīng)過適子產(chǎn)業(yè)帶動印刷電路板產(chǎn)業(yè)高速增長,，促使銅箔消費(fèi)當(dāng)?shù)谋砻嫣幚恚?/p>

在印刷電路板(pcb)制造中 具有高蝕量---口。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會

覆銅板分會刻系數(shù),、低殘銅率,，可避免短路、適用于高頻,，可制統(tǒng)計(jì),，2006

年，青銅箔生產(chǎn)，我國銅箔市場需求量約14 萬t,。目前,，成高密度細(xì)線化、薄型化,、高

---性pcb 用的銅國內(nèi)具有一定規(guī)模的電解銅箔生產(chǎn)廠家有15家左箔[],。

電解銅箔檢測，青銅箔,，主要包括電解銅箔的厚度,、單位面積、抗高溫氧化性,、電阻率,、抗拉強(qiáng)度、

伸長率,、可焊性,、剝離強(qiáng)度的檢測，現(xiàn)分述如下,。

1電解銅箔厚度檢測方法

測箔的厚度應(yīng)使用分度值為0.001 mm的讀數(shù)千分尺或其他適當(dāng)?shù)膬x器,，測量時(shí)一 定要注 意將千分尺先調(diào)

零，并且旋轉(zhuǎn)力要造度,。

2.電解銅箔單位面積檢測方法

采用量程為0-200g ,， 分度值為0.1 mg的天平，青銅箔價(jià)格,，切取邊長為(100士0.2) mm的正方形,，厚度為銅箔

厚度的試樣3個(gè)。取樣位置在銅箔寬度方向的中心及兩側(cè)各取1個(gè)試樣,，然后在天平上稱重到0.1

mg) ,， 記錄其。測定結(jié)果取3個(gè)試樣的算術(shù)平均值,。