隨著數(shù)據(jù)通信和電信傳輸技術(shù)的快速發(fā)展,，光網(wǎng)絡(luò)信息容量激增,，gao速寬帶光模塊成為當(dāng)前光通信領(lǐng)域的一大研究---。圍繞高速寬帶光模塊封裝中熱場作用的綜合設(shè)計(jì)進(jìn)行研究,，具有重要的科學(xué)意義,。主要研究了光模塊的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，首先給出了模塊內(nèi)組件的功能及內(nèi)部布局,，h3c光纖光模塊多少錢,，基于熱狀態(tài)方程和fang真軟件得到光模塊工作在高速數(shù)據(jù)碼流傳輸狀態(tài)下的內(nèi)部熱場分布。圍繞光收發(fā)模塊的散熱問題，提出相應(yīng)的設(shè)計(jì)方案以提高模塊整體的散熱效率,。
光模塊按照封裝形式來分一共有以下五種常見類型：sfp,、sfp+、sfp28,、qsfp+和qsfp28,，h3c光纖光模塊接口，速率分別為百兆/千兆,，萬兆10g,，25g，40g,，100g,。其主要的應(yīng)用范圍是以太網(wǎng)、光纖通道,、sdh和sonet等,，且可以用于光纖收發(fā)器、交換機(jī),、光纖路由器和光纖網(wǎng)卡等設(shè)備上,。不同封裝類型光模塊的傳輸速率、傳輸距離和應(yīng)用范圍都有所不同,。
光模塊的小型化雙路,，包括一端設(shè)有光接口而另一端設(shè)有電接口的殼體，h3c光纖光模塊價(jià)格,，殼體內(nèi)安裝有與電接口配合的電子次模塊以及與光接口配合的光學(xué)次模塊,，光學(xué)次模塊包括光發(fā)射次模塊和光接收次模塊，電子次模塊包括di一電路板和第二電路板,，di一電路板和第二電路板之間通過柔性板相連且在殼體內(nèi)相對彎折.由于兩塊電路板通過柔性板互聯(lián),，上海h3c光纖光模塊，形成剛撓復(fù)合板形式,，兩塊電路板以相對彎折方式安排在殼體內(nèi),，從而充分利用了殼體內(nèi)部空間，有效縮小了光模塊的體積.
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