電鍍工作條件是指電鍍時(shí)的操作變化因素，包括：電流密度,、溫度,、攪拌和電源的波形等。陰極電流密度整流器：提供直流電源的設(shè)備,。一般來說,，當(dāng)陰極電流密度過低時(shí)，陰極極化作用小,，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗,，在生產(chǎn)中很少使用過低的陰極電流密度。電鍍：含有欲鍍金屬離子的電鍍,。電鍍槽：可承受,，儲存電鍍的槽體,，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕,，耐溫等因素,。

電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī)，鍍鎳電鍍廠房,，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形,。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用,，以彌補(bǔ)升溫的不足,，這樣不但不會使鍍層結(jié)晶變粗而且會加快沉積速度。降低陰極極化作用,，因而也會使鍍層結(jié)晶變粗,。但是不能認(rèn)為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當(dāng),，升高溶液溫度也會取得---效果,。