熱浸錫是利用金屬基體與鍍層金屬之間相互滲透,、化學(xué)反應(yīng),、擴(kuò)散等方式形成冶金結(jié)合的合金鍍層，采用氣刀(氮?dú)?來控制鍍層厚度,，該工藝操作簡單,、鍍層厚。隨著電子器材微型化和精密化,，熱浸錫工藝所帶來的鍍層厚度不均,、微孔堵塞問題以及能源問題，使其已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品的需要,。

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電鍍錫目前主要是酸性錫,，錫是二價，容易氧化為四價錫,。二四價錫在酸性鍍液中很難沉積,，如果打氣，電鍍錫廠,，空氣中的氧氣將二價錫氧化為四價,。酸性鍍銅添加cl可以理解為活化表面，---是磷銅陽極表面,，電鍍錫,，而酸銅中銅是二價，如果有一價銅將影響鍍銅的出光,，必須打氣防止一價銅的產(chǎn)生,，同時提高電流密度范圍。