以機(jī)械力化學(xué)原理為基礎(chǔ)發(fā)展起來的機(jī)械融合技術(shù),，微流控芯片制備，是一種對無機(jī)顆粒進(jìn)行復(fù)合處理或表面改性,，微流控芯片,，如表面復(fù)合、包覆,、分散的方法,。插層改性是指利用層狀結(jié)構(gòu)的粉體顆粒晶體層之間結(jié)合力較弱(如分子鍵或范德華鍵)或存在可交換陽離子等特性，通過離子交換反應(yīng)或特性吸附改變粉體性質(zhì)的方法,。因此,，用于插層改性的粉體一般來說具有層狀晶體結(jié)構(gòu),，微流控芯片鍵合,，如石墨、蒙脫土,、蛭石,、高嶺土等。

表面改性是一種在保持材料或制品原有性能的前提下,，賦予新的表面性質(zhì)親水性,、生物相容性、抗靜電性能,、染色性能等和多功能的復(fù)合材料制備技術(shù),。當(dāng)材料表面與組織、抗原/蛋白,、長/寡聚核苷酸,、細(xì)胞等接觸時(shí)，材料表面的性質(zhì)在很大程度上影響了材料的生物學(xué)表現(xiàn),。因此,，我們需要改變材料表面的特性,，-是針對材料表面的功能化修飾改性，使其具有特定的生物學(xué)性能,。因此材料表面改性尤其是表面功能化修飾改性受到廣泛關(guān)注,。