?厚銅pcb電路板的特性有哪些,?
厚銅電路板工廠的特性有哪些?
隨著電子科技的不斷發(fā)展,,所需要用到的電子產(chǎn)品都是-,、體積小、功能多,,電路板工廠為了承載的電流,,減少熱應(yīng)變,那么就需要厚銅pcb電路板,。我們一般將電路板工廠內(nèi)層或者外層的完成銅厚***3oz定義為厚銅板,。在線寬一定的情況下,增加pcb電路板銅厚相當(dāng)于加大電路截面面積,,從而能夠承載電流,,所有其具有承載大電流的特性,。銅箔厚度具有較小的導(dǎo)電系數(shù),通過大電流的情況下升溫較小,,可減少-量,,從而減少熱應(yīng)變。銅箔具有高的導(dǎo)熱性,,在提高散熱性能方面起到重要作用,,所以具有-的散熱性。
pcb布線方法
pcb走線技巧一般有三種,,直角走線,,差分走線,蛇形線,。
直角走線:直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載,,減緩上升時間;二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射;三是直角-產(chǎn)生的emi,到10ghz以上的rf設(shè)計領(lǐng)域,,這些小小的直角都可能成為高速問題的重點對象,。
差分走線:抗干擾能力強,因為兩根差分走線之間的耦合-,,當(dāng)外界存在噪聲干擾時,,幾乎是同時被耦合到兩條線上,而接收端關(guān)心的只是兩信號的差值,,所以外界的共模噪聲可被完全抵消,。 能有效抑制emi,同樣的道理,,由于兩根信號的極性相反,,他們對外輻射的電磁場可以相互抵消,耦合的越緊密,,泄放到外界的電磁能量越少,。 時序定位-,由于差分信號的開關(guān)變化是位于兩個信號的交點,,而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷,,因而受工藝,溫度的影響小,,能降低時序上的誤差,,同時也更適合于低幅度信號的電路,。目前流行的lvds(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術(shù),。
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