導(dǎo)熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料,，具有高導(dǎo)熱的同時兼有柔軟性。一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件,、電路設(shè)計中。設(shè)計過程中主要的考量因素包括：導(dǎo)熱系數(shù)考量,、結(jié)構(gòu)考量,、emc考量、減震吸音考量,、安裝測試等方面,。
選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式,，led導(dǎo)熱硅膠片廠,，傳統(tǒng)以散熱片方案為主；現(xiàn)趨勢是取消散熱片，惠州led導(dǎo)熱硅膠片,，采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架和金屬外殼),；或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合；在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,，選擇----的方案,。
在早導(dǎo)熱硅膠片沒有研發(fā)成型之前，led導(dǎo)熱硅膠片定制,，導(dǎo)熱與絕緣其實是存在一定矛盾的,，一般導(dǎo)熱好的材料基本都不絕緣，比如金屬是-的導(dǎo)熱體,，算是-的導(dǎo)熱材料,，但其不具備絕緣性能，而硅膠是-的電氣絕緣材料,，但其本身不具備任何導(dǎo)熱性能,，導(dǎo)熱硅膠片就是利用其物理惰性特征，通過填加不同的氧化鋁,、氮化硼等這類有-絕緣和導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱粉,，經(jīng)過捏合，擠壓成型,，高溫等特殊工藝加工而成的即能導(dǎo)熱又具備絕緣性能的-導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱硅膠片材,，導(dǎo)熱硅膠片一般呈軟性，方便使用,，內(nèi)部分子間大小填充緊密,、嚴實，led導(dǎo)熱硅膠片廠家,，達到高密度,，有利于在導(dǎo)熱時分子間的熱傳遞。我們公司研發(fā)生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片選用的都是-的粉末填加物,，一定不含鉛等-,。導(dǎo)熱硅膠片雙面平整光滑，質(zhì)地柔軟,，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),，填充能力強。
一般不方便涂抹導(dǎo)熱硅脂的地方,，例如主板的供電部分,，現(xiàn)在主板的供電部分-量普便都比較大，但是mos管部分不平整,，因此不方便涂抹導(dǎo)熱硅脂,，這種情況下導(dǎo)熱硅膠片就是-的選擇,。其次顯卡的散熱片需要多個部分與顯卡的不同部位接觸，這種情況都只能選用導(dǎo)熱硅膠片,。而普通的臺式機cpu上我們還是建議使用導(dǎo)熱硅脂,，因為相對于硬件來說這些部位拆裝的比較多，使用導(dǎo)熱硅脂方便日后拆裝其它操作,。
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