電路板的鉆孔和表面處理
2.電路板表面處理
(1)清除覆蓋物,。對(duì)于油漆涂覆層,,可以用開水燙一下后小心揭去,,也可用竹木筷子等刮去。對(duì)于記號(hào)筆跡可用酒精或香蕉水擦去,,或用細(xì)砂紙磨去,。對(duì)于滌綸膠帶等覆蓋物,揭去即可,。
(2)清除銅箔面氧化層,。電路板制好后,首先應(yīng)清除銅箔面氧化層,,一般情況下可用橡皮撩,,這樣不易損傷銅箔,如下圖所示,。
有些印制電路板,,由于受潮或存放時(shí)間較久,銅箔面氧化---,,用橡皮不易擦凈的,,可先用細(xì)砂紙輕輕打磨,如下圖所示,,然后再用橡皮擦,,直至銅箔面光潔如新。
光伏組件pid效應(yīng)是什么意思,?提及光伏組件,,必然要注意其兩大效應(yīng),一個(gè)是熱斑效應(yīng),,一個(gè)是pid效應(yīng),,那么,光伏pid效應(yīng)是什么,?
pid的英文全稱是:potential induced degradation,,即電勢(shì)---衰減。
2005年美國(guó)sunpower公司發(fā)現(xiàn)并提出pid效應(yīng),,指組件長(zhǎng)期在高電壓工作,,在蓋板玻璃、封裝材料,、邊框之間存在漏電流,,大量電荷---在電池片表面,,使得電池片表面的鈍化效果惡化,,導(dǎo)致填充因子,、短路電流、開路電壓降低,,使組件性能低于設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),,但此衰減是可逆的。
也有研究發(fā)現(xiàn)并對(duì)pid效應(yīng)作出解釋:光伏組件在受到負(fù)偏壓時(shí),,由漏電流陽(yáng)極離子一般為na離子流入電池片,,降低電池的并聯(lián)電阻。即,,半導(dǎo)體內(nèi)出現(xiàn)了雜質(zhì),,這些雜質(zhì)會(huì)形成電池內(nèi)部的導(dǎo)電通道,降低了組件的電流輸出,。
芯片的背部減薄制程
磊晶之后的藍(lán)寶石基板就成為了外延片,,外延片在經(jīng)過(guò)蝕刻、蒸鍍,、電極制作,、保護(hù)層制作等一系列復(fù)雜的半導(dǎo)體制程之后,還需要切割成一粒粒的芯片,,根據(jù)芯片的大小,,一片2英寸的外延片可以切割成為數(shù)千萬(wàn)個(gè)chip。前文講到此時(shí)外延片的厚度在430um附近,,由于藍(lán)寶石的硬度以及脆性,,普通切割工藝難以對(duì)其進(jìn)行加工。目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近,,然后再使用鐳射進(jìn)行切割,。
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