發(fā)展階段

(1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低,、噪聲大．已經(jīng)被淘汰,。(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟,，但效率低,，體積大，控制不方便,。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源,。(3) 可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有,、體積小,、調(diào)控方便等特點。隨著器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟,，已獲得廣泛應(yīng)用,。(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為-的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次-,。這種電源具有體積小,、、性能-,、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點,。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用,。

極化所謂極化就是指有電流通過電極時,，電極電位偏離平衡電極電位的現(xiàn)象。所以,，電鍍設(shè)備生產(chǎn)線,，又把電流-電位曲線稱為極化曲線。產(chǎn)生極化作用的原因主要是電化學極化和濃差極化,。1,、電化學極化由于陰極上電化學反應(yīng)速度小于外電源供給電子的速度，從而使電極電位向負的方向移動而引起的極化作用,。2,、濃差極化由于鄰近電極表液層的濃度與溶液主體的濃度發(fā)生差異而產(chǎn)生的極化稱濃差極化，這是由于溶液中離子擴散速度小于電子運動造成的,。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，電鍍設(shè)備,，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用,，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,，形成鍍層。