超聲波掃描顯微鏡測(cè)試分類:
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 c掃,,b掃,,x掃,z掃,,微光顯微鏡價(jià)格,,分焦距掃描,分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片,、封裝器件,、大功率器件igbt、紅外器件,、光電傳感器件,、smt貼片器件、mems等;
材料行業(yè):復(fù)合材料,、鍍膜,、電鍍,、注塑、合金,、超導(dǎo)材料,、陶瓷、金屬焊接,、摩擦界面等,;
生物醫(yī)學(xué):細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼,、血管的研究等.
塑料封裝ic,、晶片、pcb,、led
超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍:
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)
非破壞性,、無損檢測(cè)材料或ic芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實(shí)施,、直觀的圖像及分析
缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對(duì)人體是沒有傷害的
可檢測(cè)各種缺陷裂紋,、分層、夾雜物,、附著物,、空洞、孔洞等
超聲波掃描顯微鏡)無損檢測(cè)
超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測(cè)設(shè)備,。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒,、夾雜物,、沉淀物,、內(nèi)部裂紋、分層缺陷,、空洞,、氣泡、空隙等,。< br />;< br />;著作權(quán)歸作者所有,。
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