與印刷電路板的比較?體積小,、重量輕比等效的pcb板重量輕10倍、體積小4~6倍?電路路徑短,、元器件靠得近(熱耦合好),、寄生參數(shù)易控制、優(yōu)異的元器件---,，所以性能更好,。?由于組裝簡單和有功能微調(diào)能力，系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡單,，致使系統(tǒng)成本降低,。

?由于連接少，金屬間的界面少及---的抗沖擊和振動能力,，所以有更高的---性,。?由于混合電路是預(yù)先測過的功能塊，系統(tǒng)容易測試,，故障更容易,，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片,，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,，fr4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器,，印刷加工,，厚膜芯片.---控制開關(guān)，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,，平面印刷，陶瓷印銀,，厚膜電路板,，微波爐高壓電阻，貼片電容,，薄膜電阻片,，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷,，陶瓷鍍金,，復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片，貼片電阻,，薄膜電阻器,，pcb印碳，打印機(jī)陶瓷加熱片,，濕度傳感器,，擾性線路板,，ntc熱敏電阻，電位計(jì)傳感器,，叉車手搖柄傳感器電阻片,，貼片電感

另一種熱散的解決方案為將led晶粒與其基板以共晶或覆晶的方式連結(jié)，如此一來,，大幅增加經(jīng)由電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率,。然而此制程對于基板的布線 與基板線路表面平整度要求---，這使得厚膜及低溫共燒陶瓷基板的度受制程網(wǎng)版張網(wǎng)問題及燒結(jié)收縮比例問題而使用�,，F(xiàn)階段多以導(dǎo)入薄膜陶瓷基 板,，以解決此問題。薄膜陶瓷基板以黃光微影方式備制電路,，輔以電鍍或化學(xué)鍍方式增加線路厚度,，使得其產(chǎn)品具有高線路度與高平整度的特性。共晶/覆晶制 程輔以薄膜陶瓷散熱基板勢必將大幅提升led的發(fā)光功率與產(chǎn)品壽命,。網(wǎng)絡(luò)排阻,，印刷，電子尺電阻板,，厚膜電容,，噴碼機(jī)不銹鋼加熱片，濕敏電阻片,，叉車踏板傳感器電阻片,，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容，fr4 電阻板,， 無接觸式電阻傳感器,，印刷加工，厚膜芯片.---控制開關(guān),，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,，平面印刷，陶瓷印銀,，微波爐高壓電阻,，貼片電容，薄膜電阻片,，汽車檔位陶瓷片,，鍵盤印刷，陶瓷鍍金,，復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,，貼片電阻，薄膜電阻器，pcb印碳,，打印機(jī)陶瓷加熱片,，濕度傳感器，擾性線路板,，ntc熱敏電阻,，電位計(jì)傳感器，叉車手搖柄傳感器電阻片,，貼片電感

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