parylene的特性之一是它們可以形成極薄的膜層,。parylenen薄膜和c薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有一定的關(guān)系,。圖3畫出了相關(guān)的曲線,。對于5個微米0.0002inch以下的薄膜,，這方面的性能parylenec要強于parylenen,。這些數(shù)據(jù)表明,，兩種parylene材料都具有---的絕緣性能,，絕緣派瑞林鍍膜，即使厚度小于1個微米,。隨著厚度的減小,，單位厚度的擊穿電壓一般將升高。

       parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似,，而且所制備的parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖,，進(jìn)行再金屬化,，因此parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用,，經(jīng)parylene涂敷過的集成電路芯片,，其25um細(xì)直徑連接線，連接強度可提高5-10倍,。