以機械力化學原理為基礎發(fā)展起來的機械融合技術,，是一種對無機顆粒進行復合處理或表面改性，如表面復合,、包覆,、分散的方法。插層改性是指利用層狀結構的粉體顆粒晶體層之間結合力較弱(如分子鍵或范德華鍵)或存在可交換陽離子等特性,，微陣列芯片 產(chǎn)品,，通過離子交換反應或特性吸附改變粉體性質的方法。因此,，用于插層改性的粉體一般來說具有層狀晶體結構,，如石墨、蒙脫土,、蛭石,、高嶺土等。

所用表面改性劑主要有偶聯(lián)劑(,、鈦酸酯,、鋁酸酯、鋯鋁酸酯,、有機絡合物,、等)、脂肪酸及其鹽,、胺鹽,、硅油或硅樹脂、有機低聚物及不飽和有機酸,、水溶性高分子等,。沉淀反應包覆是利用化學沉淀反應將表面改性物沉淀包覆在被改性顆粒表面，是一種無機/無機包覆或無機納米/微米粉體包覆的粉體表面改性方法或粒子表面修飾方法,。