檢測設(shè)備的基本概念是運用影像學(xué)來比看待測物與規(guī)范影象是不是經(jīng)歷大的差別來分辨待測物有無符合規(guī)定,，因此aoi的優(yōu)劣大部分也在于其對影象的分辨率,、顯像工作能力與影象分析技術(shù)性。初期情況下檢測設(shè)備大多數(shù)被用來檢驗ic(積體電路)封裝后的表層包裝印刷是不是有缺陷,，伴隨著技術(shù)性的演變,，如今檢測設(shè)備則被用來用在smt組裝生產(chǎn)線上檢驗電路板上的零件焊錫絲拼裝后的情況,，或者查驗助焊膏包裝印刷后有無符合規(guī)定。

檢測設(shè)備較大的優(yōu)勢便是能夠 替代之前smt爐外,、爐后的人力目檢工作,，并且能夠 比人的眼睛更的分辨出smt的打件拼裝缺陷。但就好似人的眼睛一般,，aoi大部分也僅能實行物品的表層查驗,，因此只需是物品表層上能看獲得的樣子，它都能夠恰當(dāng)準(zhǔn)確無誤的查驗出去,，但針對藏在零件下邊或者零件邊沿的點焊很有可能能力有限,，自然現(xiàn)在有很多的檢測設(shè)備早已能夠 作到多方位的拍攝來提升其對ic腳翹的驗出工作能力，并提升一些被遮掩元器件的拍攝視角,，以給予大量的診斷率,。