濕法刻蝕機(jī)臺(tái),適用于半導(dǎo)體濕法刻蝕工藝,,包括:支撐結(jié)構(gòu),,支撐結(jié)構(gòu)提供一支撐面用以支撐待刻蝕的晶圓;待刻蝕的晶圓與支撐面之間預(yù)設(shè)一預(yù)定距離,支撐面朝向待刻蝕的晶圓的一面均布有多個(gè)氣體噴嘴;控溫加熱裝置,連接邊緣的氣體噴嘴的氣體管路,,泰州硅片,,以加熱氣體管路內(nèi)的保護(hù)氣體;噴嘴裝置,設(shè)置于支撐面的上方,,噴嘴裝置包括一噴嘴與一液體輸送管,,噴嘴設(shè)置于朝向支撐面的一面,液體輸送管連接噴嘴背向支撐面的一端,。
學(xué)清洗槽也叫酸槽/化學(xué)槽,,主要有hf,硅片腐蝕機(jī),,h2so4,,h2o2,hcl等酸堿液體按一定比例配置,,目的是為了去除雜質(zhì),,去離子,去原子,,后還有di清洗,。ipa是,就是工業(yè)酒精,,是用來(lái)clean機(jī)臺(tái)或parts的,,是為了減少partical的。
蝕刻氣體將氣體與襯底分離并從襯底中提取氣體,�,?展堋T谙嗤瑮l件下,,硅片腐蝕,,氧等離子體處理比氮等離子體處理更有效。安等離子蝕刻技術(shù),,如果需要蝕刻,,如果需要去除蝕刻后的污漬,、浮渣、表面處理,、等離子聚合,、等離子灰化或其他蝕刻應(yīng)用。附著力,、焊接,、印刷、涂裝,、涂裝后道工序的附著力和良率�,,F(xiàn)已成為材料表面性能處理的表面改性工具。
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