據了解,，環(huán)氧樹脂灌封膠生產,，常用的led封裝材料主要有環(huán)氧樹脂、聚氨酯,、有機硅等透明度高的材料。其中,，聚氨酯導熱灌封膠表面過軟,，易起泡，固化不充分,，只能應用于普通電器元件的灌封,。
目前使用的環(huán)氧樹脂脆性大、耐沖擊性能差,，使用溫度一般不超過150℃,。有機硅材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時與芯片的相容性好,，是目前理想的封裝材料,，但其價格昂貴，一般只在對封裝材料要求苛刻的大功率led封裝中應用。
灌膠機又稱ab膠灌膠機,，中山環(huán)氧樹脂灌封膠,，主要用于產品自動灌膠，機器自動配比膠水,，自動定量往產品里面灌膠,，自動走路徑，灌完一板產品后,，自動循環(huán),，并將液體點滴、涂覆,、灌封于產品表面或產品內部的自動化機器,，使其達到密封、固定,、防水等作用的設備,，主要用于產品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接,、灌注,、涂層、密封,、填充,，自動化灌膠機能夠實現(xiàn)點、線,、弧,、圓等不規(guī)則圖形的灌膠。
自動灌膠機應用的領域比較廣泛,，主要有l(wèi)ed顯示屏灌膠,，led節(jié)能燈灌膠，led電源灌膠,，led燈條,，電腦電源灌膠，繼電器模塊灌膠,，傳感器灌膠,，pcb板灌膠，太陽能電池板灌膠,，傳感器灌膠,，pcb板灌膠，太陽能電池板灌膠,，線圈灌膠等,。
不合格,、低劣的產品，要慎選,。在市面,，有不少膠粘劑電子化工廠商，技術不成熟,，經驗少是一方面,，另一方面的是在原材料選用價格便宜，劣質的,，為了讓產品在市場---得一杯羹,，以競價進入市場，但經過各種環(huán)境下使用后出現(xiàn)了各種---的綜合癥,。此外,，點燈老化后或戶外環(huán)境使用后，材料分解流滴油到模組外面,。這些現(xiàn)象都是技術不成熟,，原材料選用劣質造成的。
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