1構(gòu)成pcba的元器件,、pcb的本身污染或氧化等都會帶來pcba板面污染,；2pcba在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏,、焊料,、焊錫絲等來進行焊接，有鉛助焊劑,，其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于pcba板面形成污染,，是主要的污染物；3手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記,，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤治具印記,，無鉛助焊劑，其pcba表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,，如堵孔膠,，上海助焊劑，高溫膠帶的殘留膠,，手跡和飛塵等,；
噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內(nèi),，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在pcb的表面，噴射器的噴射量,、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié),，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層,，因此板面的焊劑非常均勻,，可-焊接后的板面符合免清洗要求。同時,，有鹵助焊劑,，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收-中的水分,，這樣可保持焊劑比重或有效成分不變,，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上,。因此,，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。
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