關(guān)于低溫等離子安全安全的注意事項： 1.低溫等離子表面處理設備屬于高壓設備，離子刻蝕設備沒有知識的任何人不得打開機箱進行設備維護,。 2. 未經(jīng)廠家-指導,，不得隨意拆卸噴頭和主機。 3. 主機地線必須與地地線牢固連接,。 4,、供給設備的氣源水必須經(jīng)過清潔過濾。

規(guī)格通用功能是指封裝的尺寸,、形狀,、引腳數(shù)量、間距,、長度等有標準規(guī)格,，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合,，相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設備都具有通用性,。

半導體器件有許多封裝型式，從dip,、sop,、qfp、pga,、bga到csp再到sip,，技術(shù)指標一代比一代-，這些都是前人根據(jù)當時的組裝技術(shù)和市場需求而研制的,�,？傮w說來，它大概有三次重大的-：在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,，-地提高了印刷電路板上的組裝密度,；第二次是在上世紀90年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場高引腳的需求,，而且--了半導體器件的性能,；晶片級封裝、系統(tǒng)封裝、芯片級封裝是現(xiàn)在第三次-的產(chǎn)物,，其目的就是將封裝減到小