1 半導(dǎo)體器件封裝概述電子產(chǎn)品是由半導(dǎo)體器件(集成電路和分立器件),、印刷線路板、導(dǎo)線,、整機(jī)框架,、外殼及顯示等部分組成，其中集成電路是用來(lái)處理和控制信號(hào),，分立器件通常是信號(hào)放大,，印刷線路板和導(dǎo)線是用來(lái)連接信號(hào)，整機(jī)框架外殼是起支撐和保護(hù)作用,，顯示部分是作為與人溝通的接口,。所以說(shuō)半導(dǎo)體器件是電子產(chǎn)品的主要和重要組成部分，在電子工業(yè)有“工業(yè)之米的美稱,。

腐蝕機(jī)對(duì)功率半導(dǎo)體器件中半導(dǎo)體芯片進(jìn)行腐蝕加工均采用人工操作,，晶圓清洗機(jī),，即先人工將半導(dǎo)體芯片除臺(tái)面外的兩面涂黑蠟保護(hù)，再人工將半導(dǎo)體芯片臺(tái)面進(jìn)行腐蝕,、清洗,，人工用有機(jī)物去除黑蠟、清洗,、烘干�,，F(xiàn)有人工對(duì)半導(dǎo)體芯片臺(tái)面進(jìn)行腐蝕不僅存在手工涂蠟浪費(fèi)人力及有機(jī)物的問(wèn)題，而且還存在不能在保持芯片干凈的情況下直接進(jìn)行烘干的問(wèn)題,。