多晶硅生產(chǎn)的原料是-氫硅和氫氣,按照一定的比例計(jì)入還原爐內(nèi)進(jìn)行熱分解和還原反應(yīng)產(chǎn)生多晶硅棒,。
-氫硅是用-和工業(yè)硅粉在合成爐內(nèi)反應(yīng)生成,,-是用氫氣和-在-合成爐內(nèi)燃燒生成,-是-工業(yè)鹽水通過通電反應(yīng)生成,,回收st芯片,,氫氣即可以用-工業(yè)鹽水通過通電反應(yīng)生成。也可以用水通電電解生產(chǎn),。工業(yè)硅粉是用石英礦與碳在通電的情況下還原反應(yīng)生成工業(yè)硅塊,,經(jīng)粉碎變成工業(yè)硅粉。
電路板的分類
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,,雙面板,,和多層線路板三個(gè)大的分類。
首先是單面板,,在基本的pcb上,,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上,。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,,所以就稱這種pcb叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,,造價(jià)低,,但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上,。
雙面板是單面板的延伸,,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,,回收東芝芯片,并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路,,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接,。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板,。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度,、多功能,、大容量、小體積,、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物,。
線路板按特性來分的話分為軟板fpc,,硬板pcb,軟硬結(jié)合板fpcb,。
如果pcb上頭有某些零件,,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,,那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座socket.由于插座是直接焊在板子上的,,回收芯片,零件可以任意的拆裝.
如果要將兩塊pcb相互連結(jié),,一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭edge connector.金手指上包含了許多露的銅墊,,這些銅墊事實(shí)上也是pcb布線的一部份.通常連接時(shí),我們將其中一片pcb上的金手指-另一片pcb上合適的插槽上一般叫做擴(kuò)充槽slot.在計(jì)算機(jī)中,芯片,,像是顯示卡,,聲卡或是其它類似的界面卡,,都是借著金手指來與主機(jī)板連接的.
pcb上的綠色或是棕色,,是阻焊漆solder mask的顏色.這層是絕緣的防護(hù)層,,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方.在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面silk screen.通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)大多是白色的,以標(biāo)示出各零件在板子上的位置.絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面legend,。
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