檢測(cè)修理
帶程序的芯片
1.eprom芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,,砂帶研磨機(jī), 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程 序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).
雙面板是單面板的延伸,,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),,壓合鋼板研磨機(jī),就要使用雙面板了,。雙面都有覆銅有走線,,并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接,。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度,、多功能,、大容量、小體積,、薄型化,、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(fpc),,硬板(pcb),,軟硬結(jié)合板(fpcb)。
目前的電路板,,主要由以下組成
絲印legend /marking/silk screen:此為非-之構(gòu)成,,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,,方便組裝后維修及辨識(shí)用,。
表面處理surface finish:由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,,導(dǎo)致無(wú)法上錫焊錫性-,,因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù),。保護(hù)的方式有噴錫hasl,,化金enig,薄板用砂帶研磨機(jī),,化銀,,化錫immersion tin,有機(jī)保焊劑osp,,方法各有優(yōu)缺點(diǎn),,統(tǒng)稱為表面處理,。
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