硅片清潔分類(lèi)
1.物理清洗
物理清洗有三種方法。刷洗或擦洗：可除去顆粒污染和大多數(shù)粘在片子上的薄膜,。高壓清洗：是用液體噴射片子表面,，噴嘴的壓力-幾百個(gè)-壓,。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產(chǎn)生劃痕和損傷,。但高壓噴射會(huì)產(chǎn)生靜電作用,，靠調(diào)節(jié)噴嘴到片子的距離、角度或加入防靜電劑加以避免,。超聲波清洗：超聲波聲能傳入溶液,，靠氣蝕作用洗掉片子上的污染,。但是，從有圖形的片子上除去小于1微米顆粒則比較困難,。將頻率提高到頻頻段,，清洗效果-。
可生產(chǎn)性pcb采用現(xiàn)代化管理,，可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化,、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn),，從而-產(chǎn)品的一致性,。 可測(cè)試性建立了比較完整的測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),，可以通過(guò)各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定pcb產(chǎn)品的合格性和使用壽命,。 可組裝性pcb產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化,、規(guī)模化的批量生產(chǎn),。另外,，將pcb與其他各種元件進(jìn)行整體組裝，還可形成的部件,、系統(tǒng),，手機(jī)芯片回收，直至整機(jī),。 可維護(hù)性由于pcb產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)�,；a(chǎn)的，因而,，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的,。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,，可以快速,、方便、靈活地進(jìn)行更換,，迅速恢復(fù)系統(tǒng)的工作,。 pcb還有其他的一些優(yōu)點(diǎn)，如使系統(tǒng)小型化,、輕量化,，信號(hào)傳輸高速化等。
太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)組成
三蓄電池：一般為鉛酸電池,，漢中芯片,，小微型系統(tǒng)中,，也可用鎳氫電池、鎳鎘電池或鋰電池,。其作用是在有光照時(shí)將太陽(yáng)能電池板所發(fā)出的電能儲(chǔ)存起來(lái),，到需要的時(shí)候再釋放出來(lái)。
四逆變器：在很多場(chǎng)合,，都需要提供220vac,、110vac的交流電源。由于太陽(yáng)能的直接輸出一般都是12vdc,、24vdc,、48vdc。為能向220vac的電器提供電能,，閃迪芯片回收,，需要將太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)所發(fā)出的直流電能轉(zhuǎn)換成交流電能，因此需要使用dc-ac逆變器,。
芯片的背部減薄制程
1. grinding制程：
對(duì)外延片以lapping的方式雖然加工品質(zhì)較好,，但是移除率太低，也只能達(dá)到3um/min左右,，如果全程使用lapping的話,，加工就需耗時(shí)約2h，時(shí)間成本過(guò)高,。目前的解決方式是在lapping之前加入grinding的制程,，通過(guò)鉆石砂輪與減薄機(jī)的配合來(lái)達(dá)到快速減薄的目的。
2. lapping制程
減薄之后再使用6um左右的多晶鉆石液配合樹(shù)脂銅盤(pán),，既能達(dá)到較高的移除率,，芯片回收，又能修復(fù)grinding制程留下的較深刮傷,。一般來(lái)說(shuō)切割過(guò)程中發(fā)生裂片都是由于grinding制程中較深的刮傷沒(méi)有去除,，因此此時(shí)對(duì)鉆石液的要求也比較高。
除了裂片之外,，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度,，在lapping的制程之后還會(huì)在外延片背面鍍銅，此時(shí)對(duì)lapping之后的表面提出了更高的要求,。雖然有些刮傷不會(huì)引起裂片,，但是會(huì)影響背鍍的效果。此時(shí)可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細(xì)微性來(lái)進(jìn)行l(wèi)apping制程,，以達(dá)到-的表面品質(zhì),。
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