隨著vlsi、電子零件的小型化,、高集積化的進展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,,也連帶地對電氣特性如crosstalk,、阻抗特性的整合的要求更趨嚴格,。而多腳數零件、表面組裝元件smd的盛行,,使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小,,且朝高多層板10~15層的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半,,為符合小型、輕量化需求的高密度布線,、小孔走勢,,0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及,。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形,。此外,,部份少量多樣生產的產品,,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法,。
人造板產業(yè)的產品結構,,在很大程度上是由市場需求、資源狀況和技術水平決定的,。我-造板產業(yè)的產品結構不盡合理,,難以適應市場需求。木材利用率僅為50%的膠合板比例偏大,,占人造板總產量的38%,高于30%的平均水平,;而以采伐和加工剩余物為原料,,木材利用率接近90%的刨花板比例偏小,,遠低于37%的平均水平。此外,,定向刨花板,、木塑復合板、華夫板和農作物秸稈板等產品的技術不成熟,,山東膠合板,所占市場比例很低,;特種用途板,、特種規(guī)格板,、后成型板和型板材產量很少,不利于我-造板產業(yè)的全1面協(xié)調可持續(xù)發(fā)展,。
新銷售業(yè)態(tài)催生包裝材料解決新方案
如何能提供針對市場的解決方案,成為包裝行業(yè)的突破口,。那種以客戶需要為導向而不去研究市場的企業(yè)會因跟不上客戶的需求而被逐步淘汰,,新銷售業(yè)態(tài)需要包裝解決新方案。
包裝材料行業(yè)將向整體性,、系統(tǒng)性方向發(fā)展
包裝領域不是一個個單一包裝方法的疊加,,阻燃膠合板,,而是要站在整體性上加以考慮,。隨著市場的成熟,膠合板標準,不能提供完整解決方案的供應商由于不能系統(tǒng)性降低包裝成本,,在客戶方面的議價能力將會被削弱,,包裝企業(yè)需要整體性、系統(tǒng)性的包裝方法,。
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