噴淋臂旋轉(zhuǎn)無(wú)阻礙：測(cè)試噴淋臂-旋轉(zhuǎn)順滑均勻。   ? 清洗機(jī)底部排水篩無(wú)雜物：清洗機(jī)底部的排水篩會(huì)留滯來(lái)自器械組的污染物,。應(yīng)至少每天取下篩網(wǎng)并清洗,，或根據(jù)使用次數(shù)增加清洗頻率。阻塞的篩網(wǎng)會(huì)阻礙水流和排水,，從而影響清洗機(jī)的清洗效力,。   ? 器械架聯(lián)軸器與歧管正確對(duì)齊。-清洗機(jī)水/清洗液進(jìn)口與清洗架歧管正確對(duì)齊,，旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī),，如果沒(méi)有對(duì)齊，水流,、水分布及水壓都會(huì)受到影響,，并且都可能導(dǎo)致清洗機(jī)運(yùn)行不正常。水壓不足會(huì)導(dǎo)致噴淋臂無(wú)---常運(yùn)轉(zhuǎn),，還會(huì)削弱機(jī)械清洗作用,。

此方法適用于除去氧化膜或有機(jī)物。因?yàn)榛瘜W(xué)物質(zhì)在硅片表面停留的時(shí)間比較短,，通過(guò)式噴淋清洗機(jī),，對(duì)反應(yīng)需要一定時(shí)間的清洗效果不好。在噴洗過(guò)程中所使用的化學(xué)試劑很少,，對(duì)控制成本及環(huán)境保護(hù)有利,。

隨著集成電路制程工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越，對(duì)實(shí)際制造的幾個(gè)環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益-,。

清洗的關(guān)鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小,，半導(dǎo)體對(duì)雜質(zhì)含量越來(lái)越敏感，而半導(dǎo)體制造中不可避免會(huì)引入一些顆粒,、有機(jī)物,、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質(zhì)對(duì)芯片良率的影響,，實(shí)際生產(chǎn)中不僅僅需要提高單次的清洗效率,，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進(jìn)行清洗，清洗步驟約占整體步驟的33%,。