焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后,，要用清洗液將植錫板清理干凈,，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封,，以免干燥后無法使用,。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊,，-是bga封裝的ic時(shí),，將殘留在上面的錫吸干凈。焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑,！bga助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊,，咱們都需求先涂上助焊劑,。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻,，千萬不要刷的太多,，不然也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可,。助焊劑請(qǐng)選用bga焊接的助焊劑,！焊接留意第5點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要準(zhǔn)確。由于咱們的返修臺(tái)都配有紅外掃描成像來輔佐對(duì)位,，這一點(diǎn)應(yīng)當(dāng)沒什么疑問,。假如沒有紅外輔佐的話，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來進(jìn)行對(duì)位,。留意盡量把芯片放置在方框線的中心,，稍微的偏移也設(shè)太大疑問，由于錫球在熔化時(shí)會(huì)有一個(gè)主動(dòng)回位的進(jìn)程,，輕微的方位偏移會(huì)主動(dòng)回正,！

bga的焊接考慮和缺陷：.焊料成團(tuán)，再流焊后,，板上疏松的焊料團(tuán)如不去除,，工作時(shí)可導(dǎo)-氣短路，也可使焊縫得不到足夠的焊料,。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:·對(duì)于焊粉,、基片或再流焊預(yù)置沒有有效地熔融，形成未凝聚的離散粒子,�,！ず噶先廴谇�(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致，造成焊劑活性降級(jí),�,！び捎诩訜崽�快造成焊膏飛濺,，形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面�,！ず父啾粷駳饣蚱渌�高能量化學(xué)物質(zhì)污染,，從而加速濺射�,！ぜ訜崞陂g,，含超細(xì)焊粉的焊膏被有機(jī)物工具從主焊區(qū)帶走時(shí)，在焊盤周圍形成暈圈,�,！ず父嗪秃附臃雷o(hù)罩之間的相互作用。bga封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)本身就很小的封裝,，有-的散熱屬性,。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到bga的球陣列上如果硅片是貼在底面的話,，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接,，這是很合理的散熱方法焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑！bga助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊,！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊,，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層,，盡量抹均勻,，千萬不要刷的太多，不然也會(huì)影響焊接,。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可,。助焊劑請(qǐng)選用bga焊接的助焊劑！