smt貼片工藝中,，首先對物料進行檢驗,，檢查物料的用量、規(guī)格,、型號,、品質、性能是否符合要求,；接著刷錫膏,，錫膏需要解凍、拌勻,，全自動smt貼片加工,，鋼網調校、錫膏印刷,、檢查膏面均勻對整,；接著使用貼片機進行貼片工藝，需要注意位置,、型號,、方向、極性,、整齊度,；為了-pcb板的品質，新品檢員必須以無錯件,、錯極,、漏件、錯位的高標準要求檢查pcb板的貼面,，錫膏必須均勻著附好,，元件必須高低平整對齊；其次將經檢驗合格的pcb板過回流焊,，進行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊,，貼片完成后還要進行aoi的影像檢測。
smt貼片元器件的工藝要求
元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊,、居中,。由于回流焊有自對準效應，因此元器件貼裝時允許有一定的偏差,。
元件正確,。要求各裝配位號元器件的類型、型號,、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,，不能貼錯位置。
位置準確,。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊,、居中，電路板貼片加工,，還要-元件焊端接觸焊膏圖形,。
合肥smt貼片加工常用知識：1、一般來說,，smt車間規(guī)定的溫度為23±7℃,。2、smt貼片加工錫膏印刷時,，所需準備的材料及工具: 錫膏,、鋼板、刮i刀,、擦拭紙,、無塵紙、清洗劑,、攪拌刀,。3、一般常用的錫膏成份為n96.5%/ag3%/cu0.5%,。4,、錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5,、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物,、破壞融錫表面張力,、防止再度氧化。6,、錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,， 重量之比約為9:1。7,、錫膏的取用原則是先出,。8、錫膏在開封使用時,，須經過兩個重要的過程回溫,、攪拌。9,、鋼板常見的制作方法為：蝕刻,、激光、電鑄,。
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