隨著信息的快速發(fā)展，人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)的要求越來(lái)越高,。國(guó)內(nèi)3g,、4g和fttx的-,，以及光通信技術(shù)的近期快速發(fā)展,，使光模塊這個(gè)產(chǎn)業(yè)在近幾年-,。光模塊主要位于光纖通信以太網(wǎng)協(xié)議中的物理媒體相關(guān)層，對(duì)相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行發(fā)送和接收,。光模塊的發(fā)展將會(huì)越來(lái)越智能化和小型化,。光模塊應(yīng)用到光纖通信，對(duì)寬帶接入家庭有很重要的意義,。首先,，從光纖通信發(fā)展的角度，分析了光模塊的-現(xiàn)狀,。結(jié)合現(xiàn)在光模塊的發(fā)展以及光模塊的主要工作原理,，選擇合適的器件來(lái)搭建系統(tǒng)。光模塊主要是完成光/電轉(zhuǎn)換和電/光轉(zhuǎn)換功能的一個(gè)產(chǎn)品,，光通信技術(shù)的he心器件是光源,，因此，本研究會(huì)用到激光器和探測(cè)器,，前者是電信號(hào)轉(zhuǎn)為光信號(hào)，后者是光信號(hào)轉(zhuǎn)為電信號(hào),。因此,，應(yīng)選擇合適的激光器，并了解激光器的主要工作原理及性能,。其次,，華三h3c路由器模塊公司，掌握光模塊的工作原理并選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片,。要使激光器能工作,，就要選擇能使激光器工作的芯片，并結(jié)合它的工作原理,，選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片,。激光驅(qū)動(dòng)芯片為激光器提供驅(qū)動(dòng)電流，使激光器能正常工作,，并能傳輸攜帶數(shù)據(jù)的信號(hào),。
隨著數(shù)據(jù)通信和電信傳輸技術(shù)的快速發(fā)展，光網(wǎng)絡(luò)信息容量激增,，華為路由器模塊公司,，gao速寬帶光模塊成為當(dāng)前光通信領(lǐng)域的一大研究-。圍繞高速寬帶光模塊封裝中熱場(chǎng)作用的綜合設(shè)計(jì)進(jìn)行研究,，具有重要的科學(xué)意義,。主要研究了光模塊的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，首先給出了模塊內(nèi)組件的功能及內(nèi)部布局,，基于熱狀態(tài)方程和fang真軟件得到光模塊工作在高速數(shù)據(jù)碼流傳輸狀態(tài)下的內(nèi)部熱場(chǎng)分布,。圍繞光收發(fā)模塊的散熱問(wèn)題,，提出相應(yīng)的設(shè)計(jì)方案以提高模塊整體的散熱效率。
按應(yīng)用分類以太網(wǎng)應(yīng)用的速率：100base百兆,、1000base千兆,、10ge。 sdh應(yīng)用的速率：155m,、622m,、2.5g、10g,。
按封裝分類按照封裝分：1×9,、sff、sfp,、gbic,、xenpak、xfp,。
1×9封裝——焊接型光模塊,，一般速度不高于千兆，浙江路由器模塊公司,，多采用sc接口,。
sff封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆,，多采用lc接口,。
gbic封裝——熱插拔千兆接口光模塊，華為路由器模塊公司,，采用sc接口,。
sfp封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數(shù)率可達(dá)4g,，多采用lc接口,。
xenpak封裝——應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用sc接口,。
xfp封裝——10g光模塊,，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，sonet等多種系統(tǒng),，多采用lc接口,。
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