1,、先確認(rèn)-電子元器件和散熱器件的尺寸規(guī)格,,以表面大者為基準(zhǔn)選擇導(dǎo)熱硅膠墊片。這樣增加了接觸面,,能有效的進(jìn)行熱傳導(dǎo),;
2、選擇合適厚度的導(dǎo)熱墊片,,根據(jù)熱源與散熱器之間的距離選擇合適的厚度,。如果是單一的-器件,建議使用薄型的導(dǎo)熱墊片,,這樣可以獲得-的熱阻,,提升熱傳導(dǎo)效果,;如果是多個(gè)-器件集中在一起,,導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)廠家,建議使用厚型的導(dǎo)熱墊片,,這樣可以用一片導(dǎo)熱墊片覆蓋多個(gè)-器件,,即使各部件高度不一。
3,、導(dǎo)熱墊片具有可壓縮能力,,在選擇導(dǎo)熱墊片時(shí),可適當(dāng)選擇稍厚一些,,導(dǎo)熱硅脂價(jià)格,,這樣在導(dǎo)熱墊片安裝好之后,能適當(dāng)降低導(dǎo)熱墊片與-電子元器件及散熱器件之間的接觸熱阻,,提升熱傳導(dǎo)效果,。
1.對(duì)散熱片和cpu的表面進(jìn)行砌底的清潔
用棉簽或棉球用c3h8o蘸輕輕擦掉表面污垢。醇較好的比例更高,。70%是-的,,但是90%是較好的。
2.砂散熱器和如果-處理器表面
理想情況下,,這兩個(gè)接觸表面將是完全平坦的,,這將完全消除對(duì)導(dǎo)熱膏的需要。如果你的散熱器底座是粗糙的,云南導(dǎo)熱硅脂,,可以濕砂下來(lái),,把它擦亮能讓它更順暢。這并不總是-的,,除非你的目標(biāo)為冷卻性能,。
導(dǎo)熱硅脂在-和缺陷要加入的表面。因?yàn)楝F(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)不能使無(wú)缺陷的表面,,導(dǎo)熱硅膠將始終是-的,。
導(dǎo)熱墊的材料本身具有一定的柔韌性,-的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到-的導(dǎo)熱及散熱目的,,符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求,,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的-的產(chǎn)品。在行業(yè)內(nèi),,也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片,,導(dǎo)熱矽膠墊,導(dǎo)熱硅膠墊,,絕緣導(dǎo)熱片,,軟性散熱墊等等。
導(dǎo)熱墊從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表-匹配,,采用高功能導(dǎo)熱材料,、消除空氣間隙,從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力,,使器件在-的溫度中工作,。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料是導(dǎo)熱硅脂。
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