1.把導(dǎo)熱硅脂放在散熱器基底的中心
糊的珠應(yīng)該比bb或米粒要小。如果你知道這應(yīng)該是“豌豆大小的”,,也就是太多糊了,,將與主板上進(jìn)行粘貼。沒有-傳播硅脂循環(huán)冷卻器,由于被施加壓力將均勻擴(kuò)散它在它的表面上,。
2.附加外力散熱器到處理器
與其用來自各方面壓力安裝散熱器,,并且您放置在表面上的小珠將散布在整個接觸表面上。這將創(chuàng)建一個薄,,甚至層,,這將填補(bǔ)空缺,也避免過度積聚,。如所施加的熱,,漿料將變得更薄并擴(kuò)散更朝向邊緣,。這就是為什么使用貼少量非常重要,,因為一點點走一段很長的路要走。
1,、點膠機(jī)選擇方案
300vss臺式三軸全自動點膠機(jī)——支持模板數(shù)據(jù)導(dǎo)入,,適用于中小型企業(yè)小批量生產(chǎn),單人操作點膠涂布靈活作業(yè),。
400vsd落地式在線智能點膠機(jī)——具備復(fù)合型傳輸軌道,,可對接生產(chǎn)流水線,支持多種點膠涂布效果檢測,,硅膠導(dǎo)熱墊價格,,具備生產(chǎn)管理功能,真正實現(xiàn)無人操作,,適用于中大型企業(yè)大批量生產(chǎn)作業(yè)。
2,、非標(biāo)定制方案
針對高粘度的導(dǎo)熱凝膠涂布工藝,,需要提供較高的供料壓力,我們可以根據(jù)客戶點膠涂布需求,,進(jìn)行非標(biāo)定制,,硅膠導(dǎo)熱墊廠家,可使用螺桿泵供料系統(tǒng),,吉林硅膠導(dǎo)熱墊,,常規(guī)供料壓力達(dá)到100公斤,基本滿足工藝需求,;
針對更高導(dǎo)熱系數(shù)8w/mk以上的雙組分導(dǎo)熱凝膠涂布工藝,,可使用雙液閥并匹配伺服電機(jī)+絲桿的供料方式,滿足更高要求的導(dǎo)熱凝膠涂布場景,。
一,、導(dǎo)熱凝膠涂布要-度高,出較量穩(wěn)定,,厚度一致,,-是比較小功率元器件的粘接導(dǎo)熱,,如此才能-電子元器件-的導(dǎo)熱效果;
二,、導(dǎo)熱凝膠隨著導(dǎo)熱系數(shù)的增加,,金屬顆粒填充物也會增加,硅膠導(dǎo)熱墊生產(chǎn)廠家,,達(dá)到半固體的狀態(tài),,粘度-,這對于點膠機(jī)系統(tǒng)的供料能力,,和點膠控制閥的準(zhǔn)確的控制是個比較大的挑戰(zhàn),,需要-連續(xù)性作業(yè);
三,、導(dǎo)熱凝膠的金屬充填物會磨損點膠系統(tǒng)的管道和元器件,,-是點膠閥,所以對于點膠閥的選擇-,,需要-耐磨性和一定的使用壽命,。
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