金錫焊料形態(tài)介紹

金錫焊料的應(yīng)用有多種形態(tài),，其性能上各有優(yōu)缺點(diǎn)。主要的形態(tài)有以下幾種：

1.

電子束蒸鍍,，預(yù)成型焊片清洗機(jī),，即在基板-別蒸鍍上金層與錫層。是目前主要的應(yīng)用形態(tài),。

2.

金錫分層電鍍,，也是采用濕法電鍍的方式，在基板-別電鍍金層與錫層,。

3.

合金電鍍,，采用濕法電鍍，直接在基板上電鍍金錫共晶合金,。

4.

金錫焊膏,，預(yù)成型焊片，

5.

預(yù)成型焊片

陶瓷輥熱壓機(jī),，陶瓷輥熱軋機(jī),，陶瓷輥冷壓機(jī) ，預(yù)成型焊片設(shè)備,，預(yù)成型焊片機(jī)器,，預(yù)成型焊片機(jī)

型號(hào)：jh-rz-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度,。軋制帶材平整光滑,，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片,，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 ausn20作為共晶合金,，有著細(xì)小均勻的晶格,、-的強(qiáng)度的特征。ausn20的焊接強(qiáng)度為47.5mpa,，比snpb37的焊接接頭剪切強(qiáng)度26.7mpa要高出許多,。同時(shí)ausn20焊料的高溫焊接強(qiáng)度也比較高，因而能夠耐受熱沖擊,、熱疲勞,，能夠在高溫環(huán)境或者溫度變化幅度大的環(huán)境下使用。

     ausn20具有-的漫流性,，在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下,，焊料具有較小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化為液態(tài)并在焊盤表面鋪展開來(lái),。共晶金錫合金焊料在280℃熔點(diǎn)附近很小的一個(gè)范圍內(nèi)可以完全熔化成流動(dòng)性-的液態(tài),，因而具有很小的粘滯性，能夠很迅速的鋪展開來(lái),，-焊接的密封性,。

     ausn20的熱導(dǎo)率為57w/m×k，是所有釬焊料中高的,。因此用ausn20焊接的器件具有-的導(dǎo)熱性能,。激光器、功率電子器件和對(duì)導(dǎo)熱與散熱有高的要求的場(chǎng)合,，用金錫合金焊接可-芯片的正常工作,。

     ausn20的抗蝕能力與抗化能力較強(qiáng)。因而可以實(shí)現(xiàn)免助焊劑焊接,，也可以直接在空氣中使用火焰焊接,，或者在還原性氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚庵谢亓骱福�而不需要任何助焊��,。形成的焊接接頭氧化少,、強(qiáng)度高、性能-,。也由于其抗蝕能力強(qiáng),，金錫合金焊料的儲(chǔ)藏方式甚至比傳統(tǒng)焊料的儲(chǔ)藏方式要求-。

     ausn20焊料可直接在鍍金層上焊接,，他對(duì)鍍金焊盤的熔蝕很小,，因此鍍金不會(huì)被共晶的金錫焊料溶掉而導(dǎo)致次表層外露并與焊料發(fā)生不可預(yù)測(cè)的焊料反應(yīng)。這個(gè)特性技術(shù)是我們常說(shuō)的“不吃金”,。

     但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點(diǎn)。首先金錫合金焊料的金含量很多,，制作成本相對(duì)于錫鉛焊料增加了不少,。其次，由于其成分為包含兩種imc的共晶組織，脆性很大,，很難對(duì)其進(jìn)行成型,，沖裁等機(jī)械加工。