dip后焊--冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,-時于線腳四周,,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,,smt貼片加工工廠,,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,,容易于使用一段時間后,,開始產(chǎn)生焊接-之現(xiàn)象,導致功能失效,。
1,,冷焊造成原因:
1焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動),。
2焊接物(線腳,、焊墊)氧化。
3潤焊時間不足,。
2,,冷焊補救措施:
1排除焊接時之震動來源。
2檢查線腳及焊墊之氧化狀況,,如氧化過于-,,可事先dip去除氧化。
3調(diào)整焊接速度,,加長潤焊時間,。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料,。此外,,設置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,,-元器件-,。
pcb:回流焊爐溫測試、禁止飛線,、過孔是否堵孔或滲漏油墨,、板面是否折彎等;
ic:查看絲印與bom是否完全一致,,并做恒溫恒濕保存,;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,,檢查項目按照抽檢方式進行,,比例一般為1-3%。
dip封裝dual in-line package,,也叫雙列直插式封裝技術(shù),,坪山新區(qū)加工,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,,smt貼片加工報價,,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100,。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳,,需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
表面貼裝技術(shù)smt
表面安裝技術(shù),,英文稱之為“surface mount technology”,,簡稱smt,它是將表面貼裝元器件貼,、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),,所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說,,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,,smt貼片加工定制,再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,,冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代,,smt生產(chǎn)技術(shù)日趨完善,,用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn),價格大幅度下降,,各種技術(shù)性能好,,價格低的設備紛紛面世,用smt組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,,性能好,、功能全、價位低的優(yōu)勢,,故smt作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),,被廣泛地應用于航空、航天,、通信,、計算機、汽車、辦公自動化,、家用電器等各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中,。
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