禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件,。所選元器件抗靜電能力至少達到 250v。 對于特殊的器件如： 射頻器件,， esd 抗 能力至少 100v,，并要求設(shè)計做防靜電措施。電子產(chǎn)品追求小型化,，沈陽定制電路板服務(wù),，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(ic已無穿孔元件,，-是-,、高集成ic,，不得不采用表面貼片元件,。

粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,，以及它的物理特性分類,。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段,，裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,，并且必須從輸出反饋到輸入，以-保持高,。在焊接前,，需要了解清楚元器件是否有-要求，如焊接溫度條件,，裝配方式等,。物料清單bill of material，bom以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,，smt加工bom包含物料名稱，用量,，貼裝位置號，bom是貼片機編程及ipqc確認的重要依據(jù),。